 |
Поиск Datasheets |
|
| 370AP023M08 |
Submersible Split Shell Cable Sealing Backshell |
Glenair, Inc. |
 |
|
370AP023M08 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
370AP023M08 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 73644-0202 |
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position B, 72 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
|
| ARK-1360F-S6A1E |
Fanless, ultra compact embedded box IPC |
Advantech Co., Ltd. |
|
| 1N1202A |
Medium Power Silicon Rectifier Diodes, 12 A |
Vishay Siliconix |
|
| ARK-6320 |
Intel^ Atom D510/D525 Cost-effective Mini-ITX Fanless Embedded Box PC |
Advantech Co., Ltd. |
|
| 5015310910 |
0.40mm (.016") Pitch SlimStack Board-to-Board, Plug, SMT, Dual Row, Vertical Stacking, 1.30mm (.051") |
Molex Electronics Ltd. |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
