Сообщение от vlad3156
|
.блин, ну ты думай что пишешь....симулятор на то и симулятор, чтобы создать те условия работы устройства близкие к реальным....правда к симулятору голова нужна...
..ставишь соединительный проводник - посчитай и ставь его сопротивление.
..влияние внешней помехи - введи индуктивную связь проводника с генератором помехи...
...источник ЭДС - введи внутреннее сопротивление источника, сопротивление и индуктивность подводящих проводов.
|
Володя я согласен с тем что это все можно установить в мультисиме. Эти все инструменты есть. Но в основном приходиться делать схемы в программе а потом
уже делать печать для каких то например небольших цифровых или аналоговых схем или смешанных. А НЕ НАОБОРОТ. Откуда например ты знаешь какая будет печать. В Ultiboard я законченную и смоделированную схему не переношу. Там я с ней не работаю. Откуда я заранее узнаю например меж емкостную емкость проводников на печати чтобы ввести в схему. Длину например экран. проводов,да и всего прочего при монтаже. Да я что-то таких мудрецов не видел.
С шаманами с радиотехническим образованием не знаком. Другое дело с модернизации какой-то схемы сделанной в печати. Естественно уже с источником питания с реальными пульсациями этого источника. Вот сдесь уже можно задать например реальные параметры и активной и пассивной базы, что-бы не уходить при
моделировании от схемы в железе. С электро-автоматикой в мультисиме все проще конечно. В плане воздействия этих внешних факторов. А с цифровой базой в мультисиме вообще все сложнее.
В плане установок например различных RC цепочек на различные схемы генераторов и изменения длительностей импульсов. В железе это немного отличается. Пороги срабатывания например инверторов CMOS и ТТЛ ( по 5 вольтовому питанию естественно) одинаковые в мультисиме. Потом еще не маловажный фактор. Я применяю
у себя при изготовлении печати и обычный стекло-текстолит и разный по толщине. И так называемый с микронным напылением меди. Ты наверное с таким встречался. Двусторонний с защитной алюминиевой фольгой сверху. Фольга предохраняет микронный слой от окисления при
хранении. Очень удобная технология при производстве например вч плат. Простой иголкой царапаешь проводники сверлишь, зенкуешь где надо. Вручную 40W паяльником покрываешь тонким слоем олова.
Так вот этот стекло текст. имеет разную емкость между проводниками а также между верхним и нижнем слоем, в зависимости от толщины. Я тебе скажу еще более пример с этими примочками.
Например вч.схем. Была у нас рядом отдел. Занимался СВЧ схемами. Различными фильтрами и т.п
Так вот их разработки ни когда не шли в конструкторский отдел для изготовления плат. Вот там
нужна очень точная эта работа с изготовлением какого-то изделия. Сами делали макетную плату
схему. Выводили все эти емкости монтажа. Конструкторам это бесполезно было отдавать. Тогда
правда компов еще у нас не было. Программ тем более.
Re: Multisim - модели (компоненты и библиотеки)
