Изготовление печатных плат на лазерном гравировальном станке

[ZEF]

В скором времени будет иметься возможность работать на лазерном режуще-гравировальном станке LaserPro GCC Spirit.



Данный станок обрабатывает практически все материалы с разрешением 125 - 1000 DPI с достаточно высокой скоростью.
То что лазером режут фольгированный стеклотекстолит знаком на практике - приходилось вырезать заготовки для плат сложной формы, но дорожки изготавливали традиционным методом.
Вопрос такой: может быть кто либо сталкивался с изготовлением печатных плат на подобных станках, а именно фрезеровку контактных площадок и дорожек?

[ZEF]

Хочу дополнить: отверстия тоже прожигаются лазерным лучом.

[kison]

Покрыть плату краской и ее удалять лазером. Дальше - травить.

[kittec]

Покрыть плату краской и ее удалять лазером. Дальше - травить.

А почему нельзя сразу резать медь?

[С.М.С]

Что-то вытяжки не видно, куда куча меди будет испаряться то?

[Scadauser]

Что-то мне кажется, что после этого бластера плата отправится в помойку.

[TEHb]

А почему нельзя сразу резать медь?

Не думаю, что мощность лазер можно выставить настолько точно, что тугоплавкая медь будет испаряться, а стеклотекстолит под ней не будет гореть.

[kittec]

Надо просто взять и попробовать. Я думаю ZEF не упустит шанс испытать эту хреновину.

[Ara41]

Надо просто взять и попробовать. Я думаю ZEF не упустит шанс испытать эту хреновину.

напомнило:
Купили как-то суровым сибирским лесорубам японскую бензопилу. Собрались в кружок лесорубы, решили ее испытать. Завели ее, подсунули ей деревце. «Вжик» — сказала японская пила. «У, бля...» — сказали лесорубы. Подсунули ей деревце потолще. «Вж-ж-жик!» — сказала пила. «Ух, бля!» — сказали лесорубы. Подсунули ей толстенный кедр. «ВЖ-Ж-Ж-Ж-Ж-Ж-Ж-ЖИК!!!» — сказала пила. «Ух ты, бля!!» — сказали лесорубы. Подсунули ей железный лом. «КРЯК!» — сказала пила. «Ага, бля!!!» — укоризненно сказали суровые сибирские лесорубы! И ушли рубить лес топорами…

[azim_mg]

Что-то вытяжки не видно, куда куча меди будет испаряться то?

Это может оказаться проблемой: вполне вероятно, что какая-то часть испарившейся меди будет тут же осаждаться обратно на поверхность платы, включая зазоры между проводниками, образуя проводящие перемычки, хотя, в принципе, это устранимо.
Стоит попробовать - в случае удачи, можно делать единичные, опытные или экспериментальные образцы, правда, без металлизации в отверстиях (вот если бы придумать как испарившуюся медь перегонять в металлизацию отверстий!)