Заливка платы полигонами

_superuser_ · 11.10.2012, 19:31

Здравствуйте, уважаемые обитатели форума! Я на форуме первый раз, так что не пинайте сильно, если что-то не так или не туда написал.

Перейдем собственно к вопросу. В интернете есть огромное множество различных статей по поводу правильной трассировки печатных плат. Вроде все понятно, кроме одного вопроса, который как-то плохо освещается на мой взгляд, а именно заливка полигонами. В большинстве источников упоминается, что это позволяет повысить помехоустойчивость платы, снизить индуктивность проводников за счет образования распределенной емкости... Но если посмотреть платы промышленного изготовления (меня прежде всего интересуют платы с микроконтроллерами), то большая часть плат залита земляными полигонами с обеих сторон, часть плат залита с одной стороны (с нижней), а на небольшом кол-ве плат заливка вовсе отсутсвует.

Так что хочу узнать мнение профессионалов, по слудующим вопросам:
1. В каких случаях заливка земляными полигонами необходима, в каких желательна, а в каких ее нельзя применять (разумеется если такие случаи имеются)?
2. Если нижняя сторона платы залита полигом земли, то можно ли не заливать верхнюю сторону, и какие плюсы у "двухсторонней" заливки перед "односторонней"?
3. В ряде источников рекомендуется пространство под корпусом контроллера заливать полигоном (формируя "сверхчистую" землю), и соединять его в одной точке с нижним полигоном. Насколько необходимо соблюдать эту рекомендацию? На мой взгляд проще (именно проще) "земляные" ножки контроллера подключить напрямую к нижнему полигону, а под корпусом поместить полигон питания и подключить к нему ножки VCC, можно ли так делать?

Также интересно было бы узнать и другие тонкость трассировки печатных плат.

niXto · 11.10.2012, 20:23

1. Желательна всегда, за исключением случаев когда критичны емкость и волновое сопротивление дорожек (на ВЧ)
2. Чем больше земли, тем лучше
3. Земля у контроллера будет чище, если полигон соединяется в одной точке. Т.к. даже на 10 мм сплошного слоя меди вполне может быть разность в десятки мВ на ВЧ или больших токах. Ноги плюса питания менее критичны к пульсациям, особенно если между ними и ближайшими земляными стоит хорошая керамика. Идеально - плюс подавать через дроссель, но это только для самых тяжелых случаев

musa1 · 11.10.2012, 20:51

Сообщение от _superuser_

тонкость трассировки

Есть и ещё одна тонкость не освещённая в литературе. Производители плат очень не любят большие пространства не залитые медью. Ну во первых эти пространства дольше травятся и поэтому одиночные тонкие проводники подтравливаются,что не очень хорошо. И опят же лишний расход травяшего раствора

=pcb= · 11.10.2012, 21:05

Сообщение от musa1

Есть и ещё одна тонкость не освещённая в литературе. Производители плат очень не любят большие пространства не залитые медью. Ну во первых эти пространства дольше травятся и поэтому одиночные тонкие проводники подтравливаются,что не очень хорошо. И опят же лишний расход травяшего раствора

Раствор как раз меньше расходуется.
А не любят, потому как платы гнутся в печке.
Если ручной монтаж, тогда совсем всем всеравно.

niXto · 11.10.2012, 21:54

FR4 достаточно жесткий чтобы не гнуться в печи. А лоукост пластики наоборот сплошная медь гнет, поэтому полигоны делают сеткой
Чем меньше полигоны, тем больше расход раствора

UR5QOP · 12.10.2012, 10:12

А чтобы исключить всякие "подводные камни" делают опытный образец и минимизируют трудозатраты (стоимость) на выполнение заданой функции
как нас учили классики - практика выше теории ибо обладает всеми элементами действительности

Ну а если "душа горит" шлите на почту файл в ПИКАДЕ и я вам отошлю опытный образец ПП.
Желаю успехов!

dr_Sash · 12.10.2012, 11:04

+ если ЛУТом делать, НЕ имея достаточного "опыта", то просто заливка "пустых" мест, ДАЖЕ без соединения с землей - значительно упрощает процесс, уж поверь моему опыту...

makakus · 12.10.2012, 11:22

Заливка создаёт электростатический экран, собирая помехи на (обычно земляной) полигон и отводя их в низкое сопротивление источника питания. Меньше расходуется травящее вещество при изготовлении платы.
При заливке платы полигоном следует учитывать путь прохождения тока: если, например, с одной стороны блок питания, с другой - мощный ключ, а посередине контроллер, то по земляному полигону потекут импульсные токи ключа и контроллеру достанется созданное этим током напряжение, "приподнимающее" уровень земли. Здесь выход - сделать отдельный проводник земли к контроллеру от блока питания, хоть бы и вокруг него был земляной полигон.

jump · 12.10.2012, 12:34

Сообщение от dr_Sash

+ если ЛУТом делать, НЕ имея достаточного "опыта", то просто заливка "пустых" мест, ДАЖЕ без соединения с землей - значительно упрощает процесс, уж поверь моему опыту...

а опыт мой и многих окружающих, да и в сети полно отзывов - полигоны ЛУТом сложнее сделать из-за особенностей работы принтеров (снижение плотности печати, требуется доп. подкраска), сетчатый полигон получить легче (как вариант)

iso9001 · 12.10.2012, 12:53

При выполнении полигонов ЛУТом недокрашенные места подрисовывал перманентным маркером. Многие реактивы надписи маркера не разъедают за время травки. Кроме того иногда приходится им подкорректировать перенесённый рисунок сигнальных цепей (если тонера оказалось мало на ПП).
Кроме вышеперечисленных случаев выполнения полигонов есть ещё ньюанс - многие производители ПП рекомендуют равномерное расположение меди на ПП. Этим гарантируется равномерная травка всех мест, влияющая на качество ПП. Если реактив некоторое время травит область, то уже на вытравленной области возможно "подтравливание" сигнальных цепей.
Ещё один совет - если заказываете плату у конкретного производителя, перед выполнением трассировки изучите их производственные возможности и рекомендации. Они обычно сообщают рекомендуемые и возможные размеры дорожек, отверстий, размеров плат и т.п. Это позволит сэкономить время на предподготовку и оказывает влияние на качество ПП.