Вопросик про пикадик

[optical illusion]

Пробовал имерсионное золочение и открытые от маски проводники - все получилось.
Сейчас нужно сделать платку в 4-х слоях - не влазит все в 2 слоя.
Пошире плату тоже никак не увеличить, корпус не дает такую возможность.
Подскажите, в пикаде два промежуточных слоя с какими названиями должны быть? Верхний TOP (1), нижний BOTTOM (4), а 2 и 3 слои как называются?

[MisterDi]

Обычно на внутренних слоях размещают питание, поэтому чаще всего используют имена PWR и GND.

[optical illusion]

Как грамотно добавить эти слои в пикаде?
Нужно настраивать по новому контакты, площадки и т.д?
М.б. инструкция есть?

PS
Слои включил. Буду пробовать методом "научного тыка"...

[musa1]

Как добавить эти слои в пикаде?

Если создаете как обычные то просто создаете сигнальный слой и рисуете в нем как в обычном слое.

Если создаете PLANE то при создании пишите к какой цепи его подключить и дальше все само будет к ней конектица.
Слой Plane инверсный. все что вы в нем нарисуете будет освобождено от меди. Для создания в слое других цепей служит кнопка Place Plane.

[optical illusion]

Обозначил эти слои как сигнальные.
Пробовал нарисовать в нем проводники - получается.
Мне непонятно как в этих слоях будут формироваться контактные площадки, например, переходных отверстий и штыревые выводы компонентов (разъемов).
При описании отверстий нужно что там для них корректировать?
Допустим, если стандартный VIA - он будет по умолчанию рисовать контактные площадки во всех сигнальных слоях или это нужно настраивать?
Планирую нарисовать 4-х слойную плату - в основном все аналоговые цепи.
Слоев общего питания, как в цифровых платах, там нет.
Звонил на завод - сказали, что можно до изготовления плат попросить что бы выслали рисунки слоев платы, в pdf формате - что бы проверить правильность.

[MisterDi]

Мне непонятно как в этих слоях будут формироваться контактные площадки,

Смотрите определение padstack-ов, как вы описываете структуру слоев, так и будет. Я не большой спец по PCAD-у, но во всех известных мне САПР механизм один - для каждого типа выводов дается геометрическое описание на каждом из слоев.

[musa1]

как в этих слоях будут формироваться контактные площадки

Никогда не заморачивался по этому поводу и все получалось как надо.
По умолчанию на внутренних слоях получаются такие же площадки как и на внешних. Если же нужны другие то это уже настраивается.
Если слой Plane То в нем нужно уточнить тип соединения с полигоном

[optical illusion]

Никогда не заморачивался по этому поводу и все получалось как надо.

Ну да, на заводе тоже спецы работают, обычно всегда подсказывают, если не правильно сделано. Тоже думаю, что проблем не должно быть.

[Maple81]

Мне непонятно как в этих слоях будут формироваться контактные площадки, например, переходных отверстий и штыревые выводы компонентов (разъемов).

Если беспокоитесь, просто проверьте сами свои КП.
Меню Options/Pad Style, Modify (Complex). Слева будет список слоев. Пощелкайте по ним и посмотрите на размер площадки на этом слое.

[optical illusion]

Для своих проектов никогда не использую стандартные Pad. Для каждого компонента обычно свои площадки. Не новые конечно, но подправленные обычно.
Спрашивал, потому что в многослойных платах много разных отличий - возможно есть документ (книга) по этим особенностям проектирования многослойных плат? Звонил на завод, выяснилось, что даже допуски по зазорам на внутренних слоях другие. Много всего...