Maple81
Вы мне как то помогали развести плату, только не в этой теме, а в теме DipTrace.
У меня к вам или к знающим вопрос.
В общем рисую в DipTrace, импортирую в TopoR плату. Все получается отлично, но..
Мне нужно развести плату с конкретными условиями, то есть что бы дорожки были разведены к элементам платы, такими как электролитические конденсаторы, разъемы, реле и т.п. на нижнем слое. Если разводить их в верхнем слое, то припаять их потом будет невозможно, так как корпуса этих элементов закрывают возможность пайки.
Вот например импортировал из DipTrace проект и попробовал трассировать. Как видите.. разъемы, реле трассируются как угодно и в верхнем и нижнем слое (обозначено синими стрелками). Этот вариант не подходит.
Что делаю дальше. По новой открываю DipTrace, выделяю нужные элементы и обозначаю слои вывода для них "нижние", или выделяю вывод и нажимаю "скрыть в слое" в верхнем. Далее импорт в TopoR, трассировка и вот результат. Вроде все хорошо, TopoR развел трассы с низу к нужным элементам, но беда в верхнем слое идет пересечение дорожек с этими элементами. (обозначено синим). И почему то нет отверстий у этих элементов.
Вопрос как правильно разводить в таком случае? Наверно есть правильный способ?