Про переходные отверстия в P-CAD - Страница 2

Mike121234 · 10.06.2015, 15:41

Сообщение от musa1

Вот только не забыть подключить их к нужной цепи. А закрывать маской да чтобы не утекал в них припой при пайке.

Меня тоже давно мучает вопрос как новые via на полигон добавить.
Вернее как им имя цепи назначить.

У меня окно net не активно и новая via соответственно не имеет необходимого имени цепи полигона.

Видимо здесь все очень просто, но как назначить имя цепи для via (net)?

индюк · 10.06.2015, 16:49

а головой подумать?
что такое net = сеть?
сеть создается при помощи connection между несколькими физическими элементами - pad-ами а виа создается автоматически при переходе с одного слоя на другой в режиме ручной трассировки
а так же сети передаются из схемы при помощи *.net фаила
напрямую сеть к виа не цепляется.

почему я и ставлю не виа а пады - логически это разные объекты а физически - ну почти одинаковые. с точки зрения электропроводимости - одинаковые

индюк · 10.06.2015, 16:53

Сообщение от FLAGG

Полигоны очень неправильной формы, т.ч. привязка к сетке - плохой вариант, пробовал.
ПыСы: аккуратнее с выводами, любезный.

упс пардон. я с просони дописал не в той ветке совсем
извините - это совсем не вам и совсем не к этому относится

musa1 · 10.06.2015, 20:59

Сообщение от индюк

напрямую цепьь к виа не цепляется.

Очень даже цепляется. Без проблем.

jump · 10.06.2015, 21:07

Сообщение от shindax

настраиваю via так, чтобы при изготовлении платы их закрыло маской

для силовой техники заливка via припоем - дополнительный теплопередающий элемент. сравните: тонкостенная трубочка или пруток - что лучше?

musa1 · 10.06.2015, 23:20

Сообщение от jump

тонкостенная трубочка или пруток - что лучше?

Вопрос спорный. Вот в этот "пруток" при пайке пастой утечет весь припой и "пятак" не припаяется. Вот и весь ваш теплоотвод на смарку. Все тепло вполне нормальо проходит через микровиа на внутренние и внешние слои. Сама плата тоже проводит тепло. Ну а если хотите совсем круто есть медные вставки или алюминиевые платы.

jump · 11.06.2015, 00:57

Сообщение от musa1

при пайке пастой утечет весь припой и "пятак" не припаяется

возникает противоречие - под "пятак" маску не наносят.
чтоб не было споров - ДШ на ST1S1(стр.17,18 фиги 6,7)

musa1 · 11.06.2015, 08:48

Сообщение от jump

чтоб не было споров

Да никто и не спорит. Для маленьких корпусов действительно не наносят, там места нет, и ставят только микровиа. Большие площадки специально сегментируют маской чтобы припой не стекал к одному боку и микровиа распологают под маской чтобы в них не затекал припой. Тут действительно нужно смотреть даташит.

pambaru · 11.06.2015, 09:31

Сообщение от Mike121234

У меня окно net не активно и новая via соответственно не имеет необходимого имени цепи полигона.
Видимо здесь все очень просто, но как назначить имя цепи для via (net)?

Слева на панели под микросхемой кнопочка - зигзаг. Вот ею.
Только слой токопроводящий (Top или Bottom) сделайте активным.
И от площадки к via (или от via к via) перетащите связь.

Mike121234 · 11.06.2015, 22:30

Сообщение от pambaru

Слева на панели под микросхемой кнопочка - зигзаг. Вот ею.
Только слой токопроводящий (Top или Bottom) сделайте активным.
И от площадки к via (или от via к via) перетащите связь.

Спасибо!!!
Вот теперь все сраслось, а то я раньше кучу pad-ов рисовал. Даже специальную страницу для них на схеме делал.