Каким должен быть правильный подход к допустимому сечению проводника?

[zoog]

Оба параметра определяют условия теплоотвода.

Второй определяет однозначно, при его наличие - первый уже не нужен.

Замена обычной пасты на PGS в тех же ноутбуках

Не верю.. Вы это проверяли? Тепловое сопротивление участка крышка процессора-теплоотвод около 0,1К/Вт со смазкой, даже если его уменьшить в 10 раз, то при мощности процессора в 30Вт выигрыш будет 3К, сравнимые с погрешностью.
*Вот, взял данные панасоника: Thermal resistance (K·cm2/W) 0.96 (это для толщины в 0,5мм) - то есть при площади 1кв.см. термосопротивление будет в 5 раз хуже, чем у КПТ-8 (0,25К/Вт), при толщине 50мкм и прижиме 500кПа (это очень много?) сопротивление падает аж до 0,15Вт/К - на сайте пишется красными буквами Provide thermal resistance equivalent to grease.
**Недавно шерстил тему на вегалабе - разница есть только при потоке мощности порядка 30Вт/кв.см, применение оксида бериллия/нитрида люминия даёт заметный выигрыш по сранению даже с оксидом алюминия, не говоря уже о слюде или эластичных прокладках. Графитовая плёнка иногда используется как гибкий радиатор или замена силпада/терможвачки, по сравнению с ними, конечно, она на порядок лучше.

[mike-y-k]

zoog, с PGS таки это и практика в том числе. Замена пасты на PGS даёт совсем не 3°K, а больше 10 (дальше уже сопротивление самого теплоотвода играет роль).
Последний эксперимент над начавшей мнить себя лайнером на взлёте домашней Тошибой дал сразу разницу в 17° при отключённом вентиляторе. Удалось пройти memtest. Сейчас ее почти не слышно, только иногда на 100% процессора она ещё пытается вспомнить старые времена. Если найти на неё модель теплоотвода с тремя трубками (по каталогу вроде как существует) вентилятору будет ещё легче.
На 50W сопротивлении для электронной нагрузки (одно и тоже сопротивление, одинаковая температура воздуха, одна мощность, один и тот же радиатор) при разных термоинтерфейсах PGS показывает ЕМНИП на 21° меньше на его корпусе при большей температуре радиатора. Это надо уже смотреть где-то в записках сумасшедшего.
Марка одного варианта EYGA091210DM

[zoog]

и практика в том числе

Эта практика расходится не только с теорией, но и с рекламой производителя, обещающего "теплопроводность уровня смазки". Может, у Вас была терможвачка или убогая ссохшаяся смазка..

PGS показывает ЕМНИП на 21° меньше

Меньше чего? Армян?)
21К - запредельное что-то, как будто сравнивали с несмазанной слюдой на кривых поверхностях.
Если у нагрузки (резистор для монтажа на теплоотвод?) площадь контакта 4кв.см, это 0,125К/Вт со слюдой (исходя из 1К/Вт для слюды и корпуса ТО-220). Причём сравнение будет некорректным - это же изолирующая прокладка, а графит соревнуется с простой смазкой.

Если интересно:
to-247 Rj-c=0.8(1) Rc-s=0.25
irfp240(to247/150)
j-c 0.83
c-s 0.24

irfb4227(to-220/175)
j-c 0.45
c-s 0.50 - это из ДШ

TO-220 Pрас=10Вт термопаcта КПТ-8
Разница температур (в градусах Цельсия):
- без прокладки 1-2
- розовая керамика t=1мм 5-6 (13 без пасты)
- белая керамика под TO-3 t=2мм 7
- номакон t=0.2мм 26 (28 без пасты)
- слюда t=0.06мм 10
- оксидированная алюминиевая пластина t=0.4мм 4-5
- AlN керамика (теплопроводность 180) t=1мм 1-2
- AlN керамика, мощность 20Вт, t=1мм 3-4
- без прокладки, мощность 20Вт 2-3

тестировал все прокладки и термопасты на 20Вт (24В/0.82А)
Паста КПТ-8 (за исключением последнего замера).
Площадь радиатора 2500см2.
Время прогрева 5минут.
(Т радиатора/Т кристала = дельта)
Прямой контакт без пасты 47 / 60 = 13град
прямой контакт + КПТ-8 - 47 / 52 = 5 град
Номакон голубой (0,28мм)- 43 / 73 = 30 град - тест принудительно приостановлен
Номакон серый (0,33мм) -- 45 / 67= 22 град
Слюда "толстая" (0,08мм)- 47 / 66 = 19 град
Слюда тонкая (0,02мм!!) - 46 / 58 = 12 град
Оксид китай (1мм)+КПТ8- 48 / 60 = 12 град
Оксид китай (1мм) +MX2 - 47/ 55 = 8 град
Емкость слюда 0.02мм - 350пФ
Оксид алюминия 1мм - 70пФ
- это опыт участника.