Сравнение надежности SOP и BGA микросхем

toxxinus · 11.07.2010, 13:46

Доброго времени суток. Интересует наглядное сравнение надежности использования микросхем в разных корпусах. Может быть есть программа для расчета надежности или формула(математическая модель), по которой можно быстро и легко рассчитать надежности для данных типов корпусов. И хотелось бы узнать как считают надежность печатной платы(ячейки в сборе) на заводах и предприятиях. Спасибо!

Gnider · 11.07.2010, 13:58

Имеешь ввиду надежность самого корпуса? Если материал одинаковый то одинаковая.
Если брать для военки(например радиацонностойкие) то нужно брать корпус из спец. материалов,они надежнее. А надежность считаетсья стандартно как и для всех изделй как произведение надежностей отлеьных компонентов.

toxxinus · 11.07.2010, 19:27

Прошу прощения, не пояснил. Имеется ввиду надежность паянного соединения. На интуитивном уровне я понимаю что BGA шарики менее надежнее чем соединение выводов SOP корпуса. Хотелось бы математическое обоснование. Конкретные цифры так сказать..

Gnider · 11.07.2010, 20:06

Способов пайки огромное кол-во. У каждого монтажника свой любимый ылюс,припой и т.д. С автоматическим монтажем проще,ибо есть документация на станок и его нормы.

В целом хорошо припаянное сединение имеет одинаковую надежность и мало зависит от корпуса.

gibelcom · 11.07.2010, 20:13

Рискну предположить, что BGA несколько надёжнее в плане всяческих химических воздействий - большинство точек пайки скрыто, агрессивным средам туда труднее проникнуть (но если уж проникнет, то держись...). Ну и ремонтопригодность понятно какая.

MasterMushi · 11.07.2010, 20:45

toxxinus, Ответить на твой вопрос можно задав гипотетическую эксплуатационную задачу. Что будет если согнуть плату? А если изгиб будет периодический вибрационный?

Частично дотошные западные спецы уже протестировали BGA
http://www.electroiq.com/index/displ...cle-tests.html

Выводной же корпус имеет больше шансов пережить изгиб благодаря тому что ножки могут деформироваться в широких пределах.

gibelcom, вот насчет химички я с тобой не согласен. текучесть химички разная и как правило внутри корпусов воздействует не жидкость а воздушно-капельная смесь. ей BGA или выводные все равно. Малейшая трещина в герметике и привет ((( А у ноутов которые уронили в лужу или реку гибнут не чипы, съедаются дорожки на текстолите

Gnider · 11.07.2010, 21:41

Стандартные платы сравнивать не имеет смысла,ибо они будут иметь одинаковую прочность и корозийную стойкость независимо от корпуса.

Нужна проность на изгиб - берите тольщину платы толще.
Нужна коррозийная стойкость - покрывайте лаком.

AJScorp · 11.07.2010, 21:45

Наши корейские братья заливают BGA чем-то напоминающим эпоксидку.

MasterMushi · 12.07.2010, 00:02

По поводу прочности выводных и БГАшных соединений могу добавить: если валить в материнку с пневмата, одинаково хорошо отлетают как выводные так и BGA пакеты

Тоесть при динамическом воздействии с энергией удара в 2-3 джоуля деформация самого пакета микросхемы достаточно велика чтобы отслоится от платы. В реальной жизни это: уронить агрегат прикрепленным с радиатором (весом 150 грамм) на пол = каюк как для BGA так и для выводных соединений. На BGA отслаиваются или перемыкаются из за деформации шары. на выводных выносятся дорожки ведущие к микросхеме.

Gnider · 12.07.2010, 00:27

Сообщение от MasterMushi

По поводу прочности выводных и БГАшных соединений могу добавить: если валить в материнку с пневмата, одинаково хорошо отлетают как выводные так и BGA пакеты

Тоесть при динамическом воздействии с энергией удара в 2-3 джоуля деформация самого пакета микросхемы достаточно велика чтобы отслоится от платы. В реальной жизни это: уронить агрегат прикрепленным с радиатором (весом 150 грамм) на пол = каюк как для BGA так и для выводных соединений. На BGA отслаиваются или перемыкаются из за деформации шары. на выводных выносятся дорожки ведущие к микросхеме.

Для того чтобы узнать надежность можно даже не экспериментировать а заглянуть в стандарты. Можно даже в соотвествующий ГОСТ.

А такие вещи как расстрел из пневматики плат,засовывание айфона в миксер или ловля ноутбуков попой ни очем не говорят.