Разница между корпусами SO и SOIC

NikMih_1 · 10.10.2010, 20:54

Из приложенного даташита ясно, что Тексас видит разницу между корпусами SO и SOIC, Чип и Дип утверждает, что это одно и то же.
В библиотеке корпусов PROTEUS 7.6 есть только корпус SO, который в варианте SO 8-14 даёт на плате ширину контактной области 7,3мм. При этом, корпус, который Тексас называет SO имеет расстояние между концами выводов противоположных сторон 7,8+/- 0,4мм. Получается, что в Proteus назван SO корпус, который в терминологии Тексас называется SOIC.
Gjvjubnt hfpj,hfnmcz/

dosikus · 10.10.2010, 21:07

Внимательно читаем расшифровку аббревиатуры http://ru.wikipedia.org/wiki/SOIC

NikMih_1 · 10.10.2010, 21:21

Сообщение от dosikus

Внимательно читаем расшифровку аббревиатуры http://ru.wikipedia.org/wiki/SOIC

Великолепно, стандарт вроде бы есть, а может быть и нет из-за обилия вариантов. Буду создавать свою контактную площадку SOIC для включения в Proteus.

NikMih_1 · 10.10.2010, 22:19

Сообщение от NikMih_1

Буду создавать свою контактную площадку SOIC для включения в Proteus.

Скорее всего достаточно расширить стандартную площадку на 1мм и на неё будут с равным успехом садиться и те и другие, а название пусть останется SO.

kittec · 10.10.2010, 23:42

В библиотеке Proteus есть разные по ширине корпуса SO, например SO8 и SO8W, SO14 и SO14W и тд.

Gnider · 11.10.2010, 00:10

Главное что у всех soic был pitch 1.27 мм

NikMih_1 · 11.10.2010, 12:21

Сообщение от kittec

В библиотеке Proteus есть разные по ширине корпуса SO, например SO8 и SO8W, SO14 и SO14W и тд.

Спасибо! Я их постараюсь обнаружить.

NikMih_1 · 11.10.2010, 14:23

Сообщение от Gnider

Главное что у всех soic был pitch 1.27 мм

Такие корпуса обнаружил в ARES, а не в ISIS. Это печально, поскольку я назначаю коруса в ISIS. Как воткнуть (ассациировать) в ISIS пару разновидностей корпусов, или хотя бы заменить тот, который он ставит на тот, что чуть шире. Всё разнообразие корпусов SOIC в ARES сводится к двум размерам (см. прикрепленный файл). Мне больше нравится место пайки, что поширше, поскольку я паяю не воздухом, а паяльником и не использую пасту, содержащую припой, грязь у меня от неё получается.

NikMih_1 · 11.10.2010, 15:57

Результат моих исследований маркировки корпусов TEXAS и ARES в архиве, вдруг кому понадобится.

NikMih_1 · 13.10.2010, 15:05

Сообщение от NikMih_1

Результат моих исследований маркировки корпусов TEXAS и ARES в архиве, вдруг кому понадобится.

Час от часу не легче. У Microchip'а называется SOIC совсем другое, см.стр.188 приложенного даташита. Так что надо держать ухо востро! И выискивать нужный вариант в ARES'е.