Пока никто особо не стремится переходить на 300-нм подложки. На данный момент этот сектор рынка заполнен всего на 12%. Директор организации MEMC, Karen Twillmann заявил, что переход на новый уровень ожидается, как минимум в 2008, а может даже и в 2009 году.
К тому времени на долю 300-мм пластин должно приходится 50% рынка.
Причина столь затянувшегося процесса эволюции - высокая стоимость производства. Производители микросхем уже поговаривают о сроках 450-мм решений, которые ожидаются в 2012-2015 годах, но аналитики считают, что изготовление столь больших подложек нецелесообразно в связи с очень высокими затратами.
Источник: www.3dnews.ru | Дата публикации: 29/11/2004
