Бесконтактные микросхемы NXP SEMICONDUCTORS для смарт-карт толщиной всего 75мкм |
|
Компания NXP SEMICONDUCTORS – первый поставщик промышленных партий ультратонких микросхем для смарт-карт толщиной меньше человеческого волоса или листа бумаги. Микросхемы проверенного в деле семейства SmartMX компании NXP могут теперь изготавливаться толщиной всего 75мкм, что на 50% тоньше, чем современный промышленный стандарт для микросхем смарт-карт.
|
Это достигается конструкцией микросхемы, например, новым MOB6 бесконтактным корпусом компании NXP, которая обеспечивает улучшенную безопасность и долговечность в соответствии с последними требованиями электронных идентификационных документов, таких как электронные паспорта, электронные визы и национальные удостоверения личности. Благодаря выигрышу в размерах, получаемому при использовании более тонких микросхем и их корпусов в изделиях, изготовители паспортов, вкладышей и смарт-карт имеют большую свободу в дизайне и структурном построении своих изделий. Например, теперь возможно добавление дополнительных степеней защиты в электронные государственные бумаги, которые могут находиться в обращении до десяти лет, обеспечивая при этом сохранение общих размеров изделия. Новые микросхемы позволяют использовать дополнительные функции для защиты изделий, например, ввести слои для нанесения лазерной гравировки. Или же разработчик может создать новое изделие, которое будет намного тоньше, чем было возможно до того. «Компания NXP выиграла более 80% проектов электронных паспортов во всем мире. Основываясь на нашем прогнозе рынка, мы сделали большие инвестиции, будучи уверенными, что инфраструктура производства и проекты изделий готовы к появлению электронных правительственных документов и приложений на их основе», – говорит Майкл Ганзера (Michael Ganzera), менеджер отделения маркетинга электронных правительственных систем компании NXP SEMICONDUCTORS. «Наши новые микросхемы, их корпуса и способ поставки делают возможным решения, выполняющие современные требования электронных паспортов по размерам и долговечности, и в будущем делают реальностью появление сверхтонких электронных документов. Новые кристаллы толщиной 75мкм могут быть смонтированы в новый бесконтактный корпус компании NXP, названный MOB6, предназначенный для электронных паспортов и других изделий бесконтактной идентификации. Имея толщину приблизительно 260мкм, MOB6 на 20% тоньше существующих аналогов. Как представитель семейства бесконтактных корпусов MOB компании NXP, он полностью совместим с корпусами MOB2 и MOB4, которые сейчас массово производятся.
|  |
 |
Реклама на сайте |
|
Последние новости  |
[06/02/2019] Конференция в МГТУ им. Баумана «Технологии разработки и отладки сложных технических систем» 2019
[09/05/2018] Грандиозная майская распродажа на Gearbest!
[16/05/2017] С 15 по 17 мая в магазине Gearbest проходит грандиозный флэшсейл
[10/05/2017] Так что же такое Спиннер?
[05/12/2016] Новый Год и Рождество с GearBest!
[29/09/2016] Всемирный День Интернета на GearBest
Читать все новости >> |
