Реклама на сайте English version  DatasheetsDatasheets

KAZUS.RU - Электронный портал. Принципиальные схемы, Datasheets, Форум по электронике

Новости электроники Новости Литература, электронные книги Литература Документация, даташиты Документация Поиск даташитов (datasheets)Поиск PDF
  От производителей
Новости поставщиков
В мире электроники

  Сборник статей
Электронные книги
FAQ по электронике

  Datasheets
Поиск SMD
Он-лайн справочник

Принципиальные схемы Схемы Каталоги программ, сайтов Каталоги Общение, форум Общение Ваш аккаунтАккаунт
  Каталог схем
Избранные схемы
FAQ по электронике
  Программы
Каталог сайтов
Производители электроники
  Форумы по электронике
Удаленная работа
Помощь проекту

Infineon представила OptiMOS в новом корпусе TO-Leadless


Новый корпус TO-Leadless компании Infineon оптимизирован для приложений с высокими токами нагрузки, таких как автопогрузчики, легкие электромобили (LEV), расположенные рядом с нагрузкой преобразователи (Point of Load — PoL) и телекоммуникационное оборудование.

Новый корпус представляет собой идеальное решение для устройств высокой мощности, в которых требуются максимальная эффективность, превосходная электромагнитная совместимость, а также лучшие тепловые характеристики и компактность.

TO-Leadless предназначен для высоких токов до 300 А. Кроме того, новейшая полупроводниковая технология OptiMOS™ в сочетании с пониженным сопротивлением корпуса позволяет достичь самого низкого значения RDS(on). А это, в свою очередь, позволяет сократить количество параллельно подключенных MOSFET в автопогрузчиках и увеличить плотность мощности.

Более того, уменьшенная на 60% площадь основания корпуса обеспечивает создание очень компактных схем. В сравнении с 7-выводным D2PAK, корпус TO-Leadless намного компактнее: его посадочное место на 30% меньше. Сокращение высоты на 50% является важным преимуществом в приложениях, где ключевое значение имеет компактность, например в стоечных или в блейд-серверах.

Корпус TO-Leadless компании Infineon имеет самое низкое значение RDS(on)

 

Более того, низкая паразитная индуктивность корпуса улучшает электромагнитную совместимость, а на 50% увеличенная площадь контактной поверхности для пайки позволяет избежать электромиграции при высоких токах нагрузки, что в свою очередь обеспечивает повышение надежности. 


Источник: www.rlocman.ru | Дата публикации: 09/03/2014

Предыдущая новость: MHQ0402P - многослойные индуктивности типоразмера 0402 с самой высокой в мире добротностью Следующая новость: TLP183, TLP182, TLP293, TLP292 — новые транзисторные оптроны с малым током управления

Реклама на сайте


Последние новости    Новости электронной индустрии в формате RSS

[06/02/2019] Конференция в МГТУ им. Баумана «Технологии разработки и отладки сложных технических систем» 2019

[09/05/2018] Грандиозная майская распродажа на Gearbest!

[16/05/2017] С 15 по 17 мая в магазине Gearbest проходит грандиозный флэшсейл

[10/05/2017] Так что же такое Спиннер?

[05/12/2016] Новый Год и Рождество с GearBest!

[29/09/2016] Всемирный День Интернета на GearBest

Читать все новости >>


© 2003—2021 «KAZUS.RU - Электронный портал»