Infineon представила OptiMOS в новом корпусе TO-Leadless

Новый корпус представляет собой идеальное решение для устройств высокой мощности, в которых требуются максимальная эффективность, превосходная электромагнитная совместимость, а также лучшие тепловые характеристики и компактность.

TO-Leadless предназначен для высоких токов до 300 А. Кроме того, новейшая полупроводниковая технология OptiMOS™ в сочетании с пониженным сопротивлением корпуса позволяет достичь самого низкого значения RDS(on). А это, в свою очередь, позволяет сократить количество параллельно подключенных MOSFET в автопогрузчиках и увеличить плотность мощности.

Более того, уменьшенная на 60% площадь основания корпуса обеспечивает создание очень компактных схем. В сравнении с 7-выводным D2PAK, корпус TO-Leadless намного компактнее: его посадочное место на 30% меньше. Сокращение высоты на 50% является важным преимуществом в приложениях, где ключевое значение имеет компактность, например в стоечных или в блейд-серверах.

Корпус TO-Leadless компании Infineon имеет самое низкое значение RDS(on)

Более того, низкая паразитная индуктивность корпуса улучшает электромагнитную совместимость, а на 50% увеличенная площадь контактной поверхности для пайки позволяет избежать электромиграции при высоких токах нагрузки, что в свою очередь обеспечивает повышение надежности. 

Реклама на сайте

Последние новости

[06/02/2019] Конференция в МГТУ им. Баумана «Технологии разработки и отладки сложных технических систем» 2019

[09/05/2018] Грандиозная майская распродажа на Gearbest!

[16/05/2017] С 15 по 17 мая в магазине Gearbest проходит грандиозный флэшсейл

[10/05/2017] Так что же такое Спиннер?

[05/12/2016] Новый Год и Рождество с GearBest!

[29/09/2016] Всемирный День Интернета на GearBest