Der Design Rule Check prüft das Board gegenüber diesen Regeln und meldet Verstöße gegen sie.
Die Design Rules eines Boards können mit Hilfe des Design-Rule-Dialogs modifiziert werden. Der Dialog öffnet sich, wenn man den DRC-Befehl ohne abschließendes ';' aufruft.
Neu angelegte Boards übernehmen ihre Design Rules aus der Datei 'default.dru', die in dem ersten Verzeichnis, das im "Options/Directories/Design rules"-Pfad aufgeführt ist, gesucht wird. Ist keine solche Datei vorhanden, so gelten die programminternen Defaultwerte.
Hinweis zu den Werten für Clearance und Distance: da die interne Auflösung der Koordinaten 1/10000mm beträgt kann der DRC nur Fehler größer als 1/10000mm zuverlässig melden.
File
Das File-Tab zeigt eine Beschreibng des aktuellen Satz von Design Rules und erlaubt
über Change seine Beschreibung zu verändern (das ist empfohlen, wenn Sie eigene
Regeln definieren). Über Load kann man einen anderen Satz von Design Rules
aus einer Datei laden, Save as.. speichert die aktuellen Einstellungen in einer
dru-Datei.
Bitte beachten Sie, dass die Design Rules immer im Board-File gespeichert werden,
so dass diese Regeln auch für die Produktion der Platine bei Weitergabe der brd-Datei
an den Leiterplatten-Hersteller gelten.
Clearance
Im Clearance-Tab definiert man verschiedene Mindestabstände zwischen
Objekten in den Signallayern. Das sind üblicherweise Mindestwerte, die vom
Fertigungsprozess beim Leiterplatten-Hersteller vorgegeben werden. Sprechen
Sie sich dazu mit dem Hersteller ab.
Der aktuelle Mindestabstand zwischen Objekten, die zu unterschiedlichen Signalen
gehören, werden auch von den Werten der unterschiedliche Netzklassen beeinflußt.
Bitte beachten Sie, dass ein Polygon mit dem besonderen Namen _OUTLINES_ dazu verwendet wird Kontur-Daten zu erzeugen und dieses die Design Rules nicht einhält.
Distance
Im Distance-Tab legt man die Mindestabstände zwischen Objekten in den Signallayern und dem Platinenrand (Dimension) und zwischen Bohrungen (Holes) fest. Achtung: Es werden nur Signale gegenüber Dimension geprüft, die auch tatsächlich an mindestens einem Pad oder Smd angeschlossen sind. So ist es erlaubt, Eckwinkel zur Markierung der Platinenbegrenzung in den Signallayern zu zeichnen ohne dass der DRC Fehler meldet.
Aus Gründen der Kompatibilität zu Version 3.5x gilt: Wird der Parameter für den Mindestabstand zwischen Kupfer und Dimension auf 0 gesetzt, so werden Objekte im Dimension-Layer beim Freirechnen der Polygone nicht mehr berücksichtigt (ausgenommen Holes, die immer berücksichtigt werden). Es findet dann auch keine Abstandsprüfung zwischen Kupfer und Dimension mehr statt.
Sizes
Unter Sizes legt man die Mindestbreite von Objekten in Signallayern und den
Mindestbohrdurchmesser fest. Diese Werte sind absolute Minimalmaße, die vom
Herstellungsprozess der Platine bestimmt werden. Sprechen Sie sich hierzu
mit dem Leiterplatten-Hersteller ab.
Die Mindestbreite von Leiterbahnen und der Mindestbohrdurchmesser von Durchkontaktierungen
kann außerdem für unterschiedliche Netzklassen festgelegt werden.
Restring
Im Restring-Tab definiert man die Mindestbreite des Kupferrings, die nach
dem Bohren eines Pads oder Vias um die Bohrung herum stehen bleibt. Die Werte
werden in Prozent des Bohrdurchmessers angegeben. Außerdem kann ein Minimal- und
ein Maximalwert festgelegt werden. Die Restringbreiten für Pads können im Top-,
Bottom- und in den Innen-Layern unterschiedlich sein, während bei Durchkontaktierungen
(Vias) nur zwischen Außen- und Innenlagen unterschieden wird.
Wenn für den tatsächliche Durchmesser eines Pads (in der Bibliothek festgelegt) oder
eines Vias ein größerer Wert vorgegeben wird, wird dieser in den Außenlagen verwendet.
Pads werden beim Anlegen von Packages in der Regel mit dem Durchmesser 0 gezeichnet, so
dass der Restring vollständig in Abhängigkeit des Bohrdurchmessers berechnet werden
kann.
Shapes
Unter Shapes definiert man die Formen der Smds und Pads.
Smds werden üblicherweise als Rechtecke (mit "Roundness" = 0) in der Bibliothek
definiert. Wenn Sie in Ihrem Design gerundete Smds verwenden wollen, kann man hier
einen Rundungsfaktor (Roundness) angeben.
Pads werden normalerweise als Octagon (längliche Octagons wo sinnvoll)
in der Biliothek festgelegt. In den drei Combo-Boxen können Sie festlegen,
ob die Pads im Layout so verwendet werden wie sie auch in der Bibliothek
definiert wurden, oder ob alle rechteckig, rund oder octagonal sein sollen.
Das kann man für Top- und Bottom-Layer separat definieren.
Supply
Unter Supply legt man die Abmessungen für Thermal- und Annulus-Symbole fest, die
in Versorgungslagen verwendet werden.
Bitte beachten Sie, dass das tatsächliche Aussehen dieser Symbole von ihrer
Definition abweichen kann, wenn man Daten mit Photoplottern erzeugt, die besondere
Thermal/Annulus-Blenden verwenden.
Masks
Im Masks-Tab legt man die Abmessungen von Lötstop- (solder stop) und
Lotpasten-Symbolen (cream mask) fest. Sie werden in Prozent der kleineren Seite
eines Smds, Pads oder Vias angegeben und werden durch einen Minimal- bzw.
Maximalwert begrenzt.
Eine Lötstopmaske wird automatisch für Smds, Pads und solche Vias erzeugt, die den
angegebenen Wert für den Bohrdurchmesser im Parameter "Limit" überschreiten.
Die Lotpastenmaske (cream frame) wird nur für Smds ezeugt.
Misc
Unter Misc kann man die Rasterprüfung (grid) bzw. die Winkelprüfung (angle) aktivieren und die Anzahl der angezeigten Fehler begrenzen.
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