|
Поиск Datasheets |
|
447FW329XM22 |
Composite EMI/RFI Environmental Band-in-a-Can Backshell with Strain-Relief Clamp |
Glenair, Inc. |
|
|
447FW329XM22 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
447FW329XM22 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
B28A1H-JE |
General Specifications |
Ohmite Mfg. Co. |
|
ABV0238QC |
750kHz - 800MHz Low Phase Noise Multiplier VCXO |
Abracon Corporation |
|
C1210C103P3GAC |
CERAMIC CHIP/STANDARD |
Kemet Corporation |
|
COP8SGE7DIE9 |
8-Bit CMOS ROM Based and OTP Microcontrollers with 8k to 32k Memory, Two Comparators and USART |
National Semiconductor |
|
8020.0517.xx |
Subminiature Fuse, 3.6 x 10 mm, Time-lag T, 250 VAC |
Schurter Inc. |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|