Я вроде писал уже, как делаю переходные.
Я использую переходные с диаметром 1 мм, внутренним диаметром 0.5 мм.
Аккуратно сверлим отверстие 0.5 мм, лудим место, загоняем в него отрезок медного провода(жила витой пары) с запасом с каждой стороны 0,3 мм. Можно сразу покрытый оловом и смазанный флюсом. Берем подготовленный инструмент, любой металлический, с выемкой(высверлить экспериментально подобранными размерами, я вручную снял 2-х миллиметровым сверлом). Кладем плату с отрезком медной проволоки на плоскую металлическую поверхность с такой же выемкой как и на инструменте. Соблюдая симметричность проволоки по отношению к плате, смотрим чтобы провод попадал в выемку, давим инструментом на торчащий конец проволоки, вращая инструмент, вдавливаем провод в плату. прогреваем дорожку паяльником, вблизи переходного, чтобы припой на дорожке под пистоном оплавился и был более надежный контакт. При сноровке получается быстро, надежно и высота пистона получается такой, что не достает до корпуса smd(той же TQFP). Вообщем смотрите рисунок(старался как мог
)
Дополнение: по такой технологии можно делать площадки для BGA.