Документация для производства и сборки ПП

[Nikopol]

Доброго времени суток.
У меня возник ряд вопросов к обществу по поводу оформления технической документации на производство ПП. Все дело в том, что я это делаю впервые, а проект, которым занимаюсь, довольно ответсвенный и не хочется напороть боков. Схема устройства есть и плата для него сделана в SprintLayout (сейчас гуру скажут, что это не есть дзен, но делал в том, в чем умею работать). Тестовый образец изготовлен и протестирован в домашних условиях методом ЛУТ, все отлично, осталось сделать комплект файлов для заказчика, что бы тот мог отдать их в производство под ключ, т.е. со сборкой. Теперь вопрос, как правильно экспортировать в формат герьер из проги, т.е меня интересует какие нюансы есть или могут быть, например какая сторона должна быть в зеркале, или вообще не зеркалить, нужно ли делать файлы для масок, а также что с файлами сверловок? Прога зеркалит одну строну в файле сверловки, как это отразиться на том, что у меня слой М2 это вид со стороны дороже, а не элементов, т.е. в зеркале получается слой М1?
А также нужно ли еще что то для сборки, кроме принципиальной схемы и сборочного чертежа с указанием номиналов (позиционных номеров) элементов. Также собираюсь делать список материалов аля спецификацию.

Буду рад выслушать все рекомендации.

ЗЫ
Не знаю на сколько это важно, но я так думаю делать будут китайцы

[aleksandr_zh]

1. смотрим описание к программе - там про слои с картинками всё показано
2. заходим на сайт Резонит, и качаем там методы экспорта. По-шагово. Могу выслать - сам заказывали из этой же проги платы. Вначале у них, потом у Китайцев
3. по спискам (BOM = Список материалов) - уточняйте у исполнителя. Но общее правило: номер на схеме - расшифровка, все нюансы. Если есть особые условия монтажа (например, приподнять над платой) - указать в этом же списке

[jump]

а еще потом неплохо бы проверить в CAM350 результаты перевода в гербер, заодно и подправить/отзеркалить слои можно

[Albert_V]

Я в Резонит отправляю *.pcb из PCAD-2006 с заполнением карты заказа (скачать можно с их сайта). Проблем никогда не было. Как выше правильно писАли - уточните требования у производителя. На сайте "Резонит"-а есть форум. Там почти все вопросы обсуждены. Но, (!) если Вы заказываете платы НЕ в "Резонит"-е - свяжитесь с Вашим изготовителем плат и уточните всё, что касается их возможностей (и требований) производства.

[Nikopol]

Спасибо за рекомендации. Но суть в том, что я не знаю где будут изготавливать ПП. Поэтому и спрашиваю, что нужно из доков по максимуму.
Почитав статьи от Резонита, кое что уже прояснилось. Начну делать, если будут еще вопросы тогда отпишусь.

[niXto]

Китайцы с радостью примут файл как в родном формате Спринтлайоут, так и даже нарисованную ручкой на картонке. Вообще никогда с этим не парился - все конторы на которых заказывал, ничего против Спринтлайоута не имели...

[Albert_V]

Если Вы сделаете отступ от края платы 2,54мм, отступ полигона 0,254мм на фольге 18мкм - сделает кто угодно на любом производстве.
Что касается пайки - договаривайтесь. Мне попадались и профессионалы и те, кто TQFP-64 паяли паяльником....

[niXto]

Мне попадались и профессионалы и те, кто TQFP-64 паяли паяльником....

Я ПЛИСы в 144-ногом TQFP и QFN начиная с 0,4 мм паяю 40-Вт паяльником (QFN потом сверху феном, чтобы брюхо прилипло). В том числе на самодельных платах без маски. И что из этого? Все легко, быстро, и лет за 5 было только пара косяков из-за монтажа

[Nikopol]

Тоже ничего не имею против ручной пайки, сам собрал не мало плат с корпусами QFN и TQFP, нормально ставятся на платы и без маски. Просто ручная сборка медленная, поэтому, если, девайсов нужно не десяток другой, то лучше в произвоство. А с зазорами между дорогами, я наверно не влезу в 0,254, у меня местами 0,2, но дома нормально сделал ЛУТом в качестве теста, думаю на производстве точно справятся.

[AssemblerRu]

Поделитесь ГОСтами на электронику, хотябы их названия типа ГОСТ 2.104_2006. От оформления чертежа и схем компонентов до размешения на чертеже.