Сравнение надежности SOP и BGA микросхем

[i-mir]

Абсолютные значения надежности корпусов (монтаж и т.д.) зависят от множества факторов, описанных например в MIL-HDBK-217 (стр. 5.7). Если для DIP корпуса коэффициент =1, то для QFP=2.2, а для BGA=4.7. Грубо говоря, интенсивность отказов BGA в 4.7 раза больше чем у DIP.


Посмотрите справочник по надежности:

[Uz_Sleep_Walker]

В целом хорошо припаянное сединение имеет одинаковую надежность и мало зависит от корпуса

Gnider, Вы не правы, от корпуса микросхемы зависит очень многое. BGA микросхемы наиболее чувствительны к механическому воздействию и соответственно менее надежны по сравнению с выводными корпусами.

Сам занимаюсь проверкой тестового оборудования на предмет влияния на выпускаемые платы. (Strain Gage analysis)

Ниже привожу ссылки, где можно ознакомиться с методикой и оборудованием для исследования влияния деформаций на BGA микросхемы. (только я пользуюсь оборудованием от Soltec http://solteccorp.info/managedfiles/...20Brochure.pdf, а не от National Instruments)

ftp://ftp.ni.com/evaluation/daq/ekit...ge_testing.pdf
http://www.globalsmtindia.in/documen...nstruments.pdf
http://www.ectinfo.com/file/fsgprodu...eguideline.pdf

[lookw]

Мой опыт по Китайским платам с BGA говорит, что они "полное ...". Может быть коллеги еще не научились их паять. А может быть наоборот. Корпуса, как правило, теплые или горячие. Пол-года эксплуатации, паянное соединение окисляется и плата выходит из строя. Так что, надежность SOP на порядок выше. Пайку можно проконтролировать. И таких казусов не наблюдается

[lookw]

Кто бы подсказал, на каком оборудовании провести входной контроль платы с BGA на предмет качества установки микросхем?

[Uz_Sleep_Walker]

Кто бы подсказал, на каком оборудовании провести входной контроль платы с BGA на предмет качества установки микросхем?

Я знаю два способа:
1) С помощью оборудования оптического контроля (http://www.vitechnology.com/rep-smt/ido-1/3d_spi.html) но цена оч внушительная... хотя по промышленным меркам наверно это нормальная цена
2) С помошью JTAG Boudary scan методики - это подешевле, но на практике еще не встречался, знаю только что такое существует и основные принципы работы таких систем

[zxbor]

Что касается надежности SOP и BGA микросхем, то вопрос неудачен.
Судить о надежности самих микросхем нет смысла, а если рассуждать о пайке,
то прочность пайки BGA зависит в первую очередь от сплава, во вторую от температуры пайки и скорости охлаждения. Современные безсвинцовые сплавы способны отрывать пятаки от печатной платы. Так, что если не нарушена технология, то надежность будет определяться только числом контактов.
А вот если необходимо говорить о условиях эксплуатации, тогда необходимо определить и оговорить эти условия...

[Gnider]

Gnider, Вы не правы, от корпуса микросхемы зависит очень многое. BGA микросхемы наиболее чувствительны к механическому воздействию и соответственно менее надежны по сравнению с выводными корпусами.

То есть система на кристалле включающая проц+FPGA+АЦП в одном корпусе BGA резмером 7x7 хуже по надежности отдельно взятых компонентов занимающих в сумме 40x40?

[Gnider]

Мой опыт по Китайским платам с BGA говорит, что они "полное ...". Может быть коллеги еще не научились их паять. А может быть наоборот. Корпуса, как правило, теплые или горячие. Пол-года эксплуатации, паянное соединение окисляется и плата выходит из строя. Так что, надежность SOP на порядок выше. Пайку можно проконтролировать. И таких казусов не наблюдается

Если вопрос в том чтобы взять корпус sop или аналогичный bga то разумееться если место позволяет лучше взять sop.

Но часто бывает что либо подходящий корпус отсутствует (например DDR3) лиюо размер платы вырастает в разы. А размер платы напрямую влияет на надежность,а корпус косвенно.

[Gnider]

Кто бы подсказал, на каком оборудовании провести входной контроль платы с BGA на предмет качества установки микросхем?

Там где тебе паяют BGA должны приложить ренгеновские снимки платы с компонентами. Потом JTAG итд...

[Uz_Sleep_Walker]

То есть система на кристалле включающая проц+FPGA+АЦП в одном корпусе BGA резмером 7x7 хуже по надежности отдельно взятых компонентов занимающих в сумме 40x40?

ИМХО, с точки зрения механической прочности платы, да. (конечно для БГА 7х7мм это можно игнорировать, плату надо оч сильно согнуть чтобы повредить БГА) Я имел ввиду БГА микросхемы размером 30х30мм. для таких буквально малый изгиб платы является критическим. (шарики под микросхемой трескаются и нарушается электрический контакт)