Proteus общие вопросы

[Spirit_Horse]

Неужто сами не видите, что у вас вход 7 (вывод 4) болтается в воздухе?

если подать их подать на землю, то будут все нули.

[Halex07]

если подать их подать на землю, то будут все нули.

Это "открытие" ясно и из таблицы истинности в даташите. Вам и не предлагалось вешать его на землю, но во всех других случаях он должен быть подтянут к +Uпит, в реальности через резюк. Оставлять в воздухе входы ТТЛ дурной тон - опять же в реальности однажды накажетесь.
Что касается срабатывания компараторов с кратностью 1V, то это задачка для первокласников. В делителе 8 резюков. Или подымите напряжение Uреф на делителе до 8V, или при 5V на делителе вставляйте делитель на неинверсные входы, чтобы привести входное 7 к 5. Ну и ест-но, о чем уже говорилось, хотя бы оставьте у компараторов параметры по умолчанию, а не то что Вы там "наколбасили".

[NikMih_1]

В результате невнимательности оказался в ловушке. Помогите вылезти, кто знает как. Суть. Проблемы со зрением не дают мне использовать микросхемы SMD, а хочется - дырки сотнями хорошо сверлить тоже мешает зрение. Придумал я гнуть ножки у микросхем для пайки как у DIP, сделал свои контактные площадки и всё пошло как по маслу. Вчера сделал очередную разводку схемы, но использовал стандартные площадки DIP, которые есть в АРЕСе и уже потом догадался примерить на них микросхемы. Оказалось, что ножки под них я согнуть не смогу, маленькие площадки. Заново всё делать с самодельными площадками DIP не хочется, нравится мне плата, красиво получилось. Подумал, что надо переделать её под DIL и отдать на завод (им дырок насверлить не проблема) для изготовления, это наилучший вариант, но для его осуществления надо как-то рисунки на стороне компонентов и пайки поменять местами. Как это сделать, сам никаких возможностей не нашёл. Вроде бы всё должно быть просто - зеркалишь плату, называешь слой компонентов слоем пайки и наоборот и всё. А фигушки, переименовать слои не знаю как. ПОМОГИТЕ, МЭТРЫ.

[NikMih_1]

Смешал цель и способ её достижения, простите. Зеркалить надо если копировать слои на новую площадку, а может быть можно просто перенести слои как есть - поменять местами?

[Spirit_Horse]

Это "открытие" ясно и из таблицы истинности в даташите. Вам и не предлагалось вешать его на землю, но во всех других случаях он должен быть подтянут к +Uпит, в реальности через резюк. Оставлять в воздухе входы ТТЛ дурной тон - опять же в реальности однажды накажетесь.
Что касается срабатывания компараторов с кратностью 1V, то это задачка для первокласников. В делителе 8 резюков. Или подымите напряжение Uреф на делителе до 8V, или при 5V на делителе вставляйте делитель на неинверсные входы, чтобы привести входное 7 к 5. Ну и ест-но, о чем уже говорилось, хотя бы оставьте у компараторов параметры по умолчанию, а не то что Вы там "наколбасили".

Спасибо, с кратностью 1V до самого дошло. Тут на досуге посмотрел видео:

Видео:

и захотелось прикрутить такое же переключение напряжения через кнопку, только не совсем понятно, что подавать на кнопку и куда прикрутить меняющий резистор.

[Bumbarra]

Смешал цель и способ её достижения, простите. Зеркалить надо если копировать слои на новую площадку, а может быть можно просто перенести слои как есть - поменять местами?

Нууу, либо у каждой дорожки можно поменять слой - правой кнопкой и Change Layer, либо после вывода слоев в графику просто поменять сами листы Top Copper и Bottom Copper и в любом графическом редакторе (хоть в "пейнте") отзеркалить их перед печатью

Однако, что то мне подсказывает, что если переделать DIL в DIP, а дорожки оставить как есть, то, просверливая дырки, на оборотной стороне может получиться так, что дорожка проходит в месте расположения дырки

[NikMih_1]

В результате невнимательности оказался в ловушке. Помогите вылезти, кто знает как. Суть. Проблемы со зрением не дают мне использовать микросхемы SMD, а хочется - дырки сотнями хорошо сверлить тоже мешает зрение. Придумал я гнуть ножки у микросхем для пайки как у DIP, сделал свои контактные площадки и всё пошло как по маслу. Вчера сделал очередную разводку схемы, но использовал стандартные площадки DIP, которые есть в АРЕСе и уже потом догадался примерить на них микросхемы. Оказалось, что ножки под них я согнуть не смогу, маленькие площадки. Заново всё делать с самодельными площадками DIP не хочется, нравится мне плата, красиво получилось. Подумал, что надо переделать её под DIL и отдать на завод (им дырок насверлить не проблема) для изготовления, это наилучший вариант, но для его осуществления надо как-то рисунки на стороне компонентов и пайки поменять местами. Как это сделать, сам никаких возможностей не нашёл. Вроде бы всё должно быть просто - зеркалишь плату, называешь слой компонентов слоем пайки и наоборот и всё. А фигушки, переименовать слои не знаю как. ПОМОГИТЕ, МЭТРЫ.

Ответа на мой вопрос не будет, это ясно. Поняв это я немного изменил DIPы и поработал с ними часа три, пришлось раздвигать трассы, но всё скорректировал удачно. Проблема снята.

[Bumbarra]

Ответа на мой вопрос не будет, это ясно.

Ыыыгыгыы, я фигею, чел, кажется, в завершении праздников ниче уже и не видит
Я ж ответил! Пост #2037 Сегодня, 14:43. Даже картинку прислюнил, ёпсрт, для понимания особо одаренными то! Разумеется дорожки нужно перерисовывать, если они пролегают в местах сквозных отверстий, тут даже не нужно быть профессором кафедры электротехники!

Я ваапсче даже не понимаю, почему возник вопрос именно смены слоев всех дорожек! Что даст смена слоев? У компонентов DIL ножки то проходят через сквозные отверстия всей платы, а значит, дорожка может быть подведена с любой стороны платы, в отличие поверхностного монтажа.
Для сообразительных - исчо одна картинка:
Ну разве что если только плата односторонняя, потому как-то некошерно размещать и дорожки, и компоненты на одной стороне.

Дааа, вдимо, праздники подкосили последние сообразительные силы автора. "Надо меньше пить" (C)

[NikMih_1]

Ыыыгыгыы, я фигею, чел, кажется, в завершении праздников ниче уже и не видит

Я тоже фигею. У Вас же пайка со стороны корпуса михххроскемы наблюдается. Мне этого совсем не надо. Вы попробуйте установить так, чтобы пайка была с общепринятой стороны. Если удастся, я точно офигею.
И вааще, надо анекдот вспомнить про форумы.
1. На Американском форуме отвечают на вопрос;
2. на Израильском форуме отвечают вопросом на вопрос;
3. На Русском форуме обсуждают умственные способности собеседника.
4. Ещё и мой вариант - на Русском форуме отвечают на свой собственный вопрос, не вдумываясь особо в суть вопроса собеседника.

[Bumbarra]

Окей, окей, ладно, пробуем разобраться в вашем вопросе - правильно ли я его понял?

Значит, так. Изначально брали микросхему в корпусе DIL (Dual InLine, с ножками для монтажа через отверстия), но плату изготавливали под корпус DIP (Dual InLine Paсkage, с ножками для монтажа на поверхность), у микросхемы DIL ножки изгибались так, чтобы они становились на площадки платы, так? Так. И дорожки были расположены со стороны установки корпусов микросхем, так? Так.

Далее, вы не смогли изогнуть ножки у DIL-корпуса так, чтобы они встали на площадки, так? Так. Решили переделать плату под сверление отверстий, то есть, монтировать микросхемы так, как и полагается им - через отверстия. С этим все ясно.

Теперь сама тема ё#@!-ли.
Значит, так. Если печатная плата двусторонняя и дорожки расположены с обеих сторон - и со стороны компонетнов, и с обратной стороны, тогда сквозные отверстия могут попадать в те места, где на противоположной стороне проходит дорожка. Значит, необходимо вносить изменения в проклаку дорожек. С этим все ясно.

Что касается того, что "пайка со стороны микросхем" при монтаже через отверстия в двусторонней плате - так это ничего страшного, это довольно-таки "общепринято" (сейчас нет под руками ничего такого, чтобы показать пример). Это нормально! Паять можно и со стороны микросхемы, ну а если в отверстиях есть металлизация - тогда вообще шикарно - со стороны печати без проблем пайка будет.

Теперь разберем случай с односторонней платой, когда дорожки проходят только по одной стороне. Тогда, как я уже писал ранее...
Ааа, воо, вспомнил, блин, есть же в менюшке Duplicate Layer. Выделить слой, дублировать его на новый, а исходный удалить. Тогда не надо извращаться по одной дорожке или переворачивать при печати. Хотя, тоже вариант беспроблемный, если дорожки уже разведены правильно.

Так что.. вполне можно было и самому по менюшкам полазить или почитать хелп

Что касается анекдотов про форумы - чушь собачья, извините.
На русских форумах вопросы задают так, что нужно проявлять чудеса сообразительности, чтобы понять ваще, че хотел спросить автор то. Это я к тому, что чем точнее и короче написано - тем правильней и быстрее ответ. Пока дочитаешь до вопроса - отпадает желание ваще читать чето.

Сам вопрос был такой - "как в АРЕСе скопировать, перенести дорожки всей группой с верхнего слоя на нижний и наоборот". А пока это поймешь, можно член сломать.