Опять эти кухонные кухаркины технологии. Припой (паста) наносится через трафарет ракелем, при этом доза получается автоматически через толщину трафарета. Всё остальное - от лукавого.
Вы бы уже давно сами попробовали паять, а то празные рассуждения "за жизь" и версии-догадки они как то непродуктивны.
Сообщение от Yuri222
|
p_v, Ваша тема?
|
Почитал по ссылке. Скажу сразу (хоть ТС и не хочет читать, а живет лишь чисто своими домыслами)
Цитата:
|
•облуживают только плату (типа эмулируют накатку шаров), потом сверху LQFP и греют.
•облуживают только чип и т.д.
•облуживают и плату и чип.
|
Ни первое, ни второе, ни третье! Не знаю, где вы такого понасмотрелись, но всё не так.
(Здесь и далее - касательно безвыводных корпусов с площадками под корпусом).
Через трафарет наносим пасту. Снимаем трафарет. Нет трафарета? плохо. придется потренироваться вручную наносить. (изготовить трафарет можно и нужно под распространенные типы корпусов, делают его там же, где и платы).
Ставим микросхему. Точность установки должна быть в пределах половины промежутка между контактн.площадками, иначе центровка не сработает и дорожки замкнутся.
Сверху
разогретым пояльнеком ЭПСН 65/220 прижимаем корпус (зачеркнуто) в корпус дуем феном со средним или менее потоком, размер насадки по размеру корпуса. Плавление припоя определяется по началу посадки микросхемы, она чуть-чуть сдвигается, самоцентрируется и "проваливается". Ничего обводить паяльником в таком состоянии не нужно - вы собьете центровку, микросхема на расплавленном припое очень легко сдвигается.
Когда микросхема равномерно осела, убираем фен и даем остыть. Через лупу или бинокуляры смотрим качество (ровность) посадки. Затем электротест на замыкания дорожек, ну и после пайки платы и её остывания (!) тест в работе.
Если нет пасты. Плохо. Вам почти не удастся точно положить микросхему и не сдуть ее феном из-за выпукости нанесенного перед этим припоя. Придется придерживать ее кончиком пинцета и ждать расплавления припоя, тогда она осядет и притянется. Причем, центровка работает только в пределах примерно половины ширины промежутка между площадками.
При таком способе высока вероятность непропаев из-за неравномерной толщины припоя, особенно на соседних площадках. И вот тут уже начинают обводить паяльником или вжимать микросхему пинцетом, чтобы там припой хоть как-то зацепился. Вот тут как раз и эти ваши переходные отверстия для стекания припоя, и прочее колхозное рукоделие. При этом вытекший припой способен замкнуть соседние площадки, то есть это и будет брак.
Все размышления про "сначала припаять центральную площадку" - от лукавого. Если припоя будет мало, центровка может сработать неправильно. Если припоя будет много, микросхема слишком высоко и неровно сядет, а вытекший припой может замкнуть площадки. Перехоные "для стока припоя" - это колхоз. Обводка паяльником - это колхоз. Высока вероятность сдвинуть или непропаять, замкнуть, перегреть, короч, колхоз. Тогда уж лучше ЭПСН сверху в корпус.