Сравнение надежности SOP и BGA микросхем - Страница 3

Gnider · 13.07.2010, 10:40

Сообщение от Uz_Sleep_Walker

ИМХО, с точки зрения механической прочности платы, да. (конечно для БГА 7х7мм это можно игнорировать, плату надо оч сильно согнуть чтобы повредить БГА) Я имел ввиду БГА микросхемы размером 30х30мм. для таких буквально малый изгиб платы является критическим. (шарики под микросхемой трескаются и нарушается электрический контакт)

БГА 30x30 имеют минимум 484 ножки. Аналогов в TQFP нету. Сравнивать не с чем.

Gnider · 13.07.2010, 23:33

Сообщение от mikeMAUS753

...как нету?! http://www.gaw.ru/pdf/epk/f368ca01.pdf Про PGA скоромно молчу...

Кстати, длительное время являлся "подписчиком" журнала "новости армии сша"...

...BGA там - НЕТ!!!

Корпус на заказ могут люой сделать хоть в ввиде сердчечка,хоть ввиде свастики. Мы говорим говорим о серийных доступных микросхемах, а не о мифических корпусах 1995-го года. К томуже наврядли корпус длиной 43мм будет очень надежным при перегибе.

А насчет БГА в армии. Мы не рассматриваем MIL и прочие корпуса. Там совсем другое. мы рассматриваем в крайнем случае индастриал диапазон.

Uz_Sleep_Walker · 14.07.2010, 11:26

Сообщение от Gnider

А насчет БГА в армии. Мы не рассматриваем MIL и прочие корпуса. Там совсем другое. мы рассматриваем в крайнем случае индастриал диапазон.

БГА в армии отсутсвуют (или очень редко где используются) из-за низкой надежности и больших механических перегрузок, которые испытывают платы и в часности микросхемы

Gnider · 14.07.2010, 19:13

Сообщение от Uz_Sleep_Walker

БГА в армии отсутсвуют (или очень редко где используются) из-за низкой надежности и больших механических перегрузок, которые испытывают платы и в часности микросхемы

А как же отечественный микросхемы в этом корпусе с пятой приемкой?
Называется от по другому,но тот же самый БГА

Mihmix · 14.07.2010, 20:51

Где то я видел такую в керамическом корпусе, только вот насчет ромбика не видно было на ней

Mihmix · 14.07.2010, 22:28

Что то я не вижу тут "Советскую" BGA

toxxinus · 15.07.2010, 10:35

Не ожидал я что такой резонанс будет от такой темы... Тогда вот еще пища для размышлений: POP(Package On Package)
http://en.wikipedia.org/wiki/Package_on_package
http://www.siliconfareast.com/pop.htm

Как насчет надежности такого "пирога"??

З.Ы. По поводу надежности - интересовала именно надежность соединения. То что помехоустойчивость лучше просто потому что длина выводов стремиться к нулю это понятно; надежность корпуса также зависит непосредственно от самой микрухи - если завтра выпустят в титановом корпусе, то естественно надежность увеличится. А вот сам монтаж весьма неоднозначен. И тут хотелось бы спросить какими средствами можно повысить надежность соединения. Мои варианты(просто рассуждения) - выбирать жестче материал ПП -› меньше изгиб ПП -› больше шансов что из-за изгиба не отвалится соединение; качество пайки и качество припоя -› вроде все понятно; залить BGA микросхему лаком или чем-то подобным;

i-mir · 24.02.2011, 11:33

На практике часто невозможно получить ответ по надежности в "конкретных цифрах", особенно когда речь идет о сложных технических системах. Поэтому люди пошли по пути обеспечения необходимого уровня технологии (например в стандарте о поврехностной пайке).

Другими словами, в стандарте указывается как должно быть и чего не должно быть, тогда обеспечивается максимальное качество процесса, а значит и надежность.

Сказать - этот паяный "пирог" в 4 раза надежнее чем "этот" будет некорректно, т.к. сложные реальные процессы носят нелинейный, необратимый характер, а значит не поддаются декомпозиции и не обладают суперпозицией ( кроме случая - пальцем в небо

).

По заданной теме есть хороший стандарт NASA

:

projects.org.ua · 24.02.2011, 19:04

Сообщение от toxxinus

Не ожидал я что такой резонанс будет от такой темы... Тогда вот еще пища для размышлений: POP(Package On Package)
http://en.wikipedia.org/wiki/Package_on_package
http://www.siliconfareast.com/pop.htm

Как насчет надежности такого "пирога"??

Могу сказать по опыту - POP очень НЕ-надежно, одно время я занимался ремонтом мобил, так вот такие, "слоенки"/"пироги"/"блины" приходили в ремонт часто, и изнутри дохли как от температуры, так и от роняний. Очень часто.
Я бы сказал на практике, POP явно по надежности, в той самой попе.
...приходилось часто загревать BGA чтобы под ними шарики припаялись снова, так как на морозе отваливались, как от сухой пайки...
и за все время - НИ ОДНОЙ выводной микросхемы в телефоне не прешлось прогревать, просто потому что, площадь запайки у выводных больше чем у шариков BGA.