Подключение микросхемы GSM sim300

[BSV230285]

прошу прощения что сразу неуказал букву
модуль sim300D (для поверхносного монтажа)

[BSV230285]

st_1 спасибо за схему, вопрос - какое напряжение питания микроконтроллера при данной схеме подключения.

В каком диапазоне напряжений можно питать микропроцессор и буфер, и при такой схеме буфера получается напряжение 2.8В на выходе буфера?

Спасибо за ваши ответы

[st_1]

вопрос - какое напряжение питания микроконтроллера при данной схеме подключения.

В вашем случае 4-5 вольт.

В каком диапазоне напряжений можно питать микропроцессор и буфер, и при такой схеме буфера получается напряжение 2.8В на выходе буфера?

На схему то посмотрите, там разные буфера имеют разное питание - одни VEXT, которое нужно, в вашем случае, ещё и сформировать (как написано в семинаре), другие - MCU_POWER. А буфера имеют по выходу открытый коллектор, поэтому и подтянуты к соответствующему питанию, и они выдают только "0", а "1" формируется подтяжкой.
Всё было бы проще если бы вы взяли 3-х вольтовый проц, тогда для согласования достаточно было бы только сопротивлений.

[Bar_boss]

Ребята, может у кого-нибудь есть готовый макрос для Layout50 под SIM900 (без буквы D)?

А в приложении, если кому-то нужно, макрос SIM300D и SIM900D.

[Bar_boss]

Оказалось, что самостоятельно нарисовать проще, чем готовый искать

[gary2007]

В связи со снятием с производства модуля sim300, у кого-то есть опыт замены sim300cz на sim900 в готовом устройстве, какие есть подводные камни, поделитесь.

[gary2007]

Апноут для sim900-TE схема подключения, распиновка и рекомендуемая ПП.

[gary2007]

Что-то активности ноль.
В выше приведенном апноуте рекомендуют четыре слоя

SIM900-TE состоит из четырех слоев печатной платы, общая толщина печатной платы составляет 1,0 мм, расстояние между первым слоем и второй слой 0.076mm, зазор между второй слой и третий слой 0.665mm.
Трасса RF направляется на верхний слой, а второй слой слой - землz, а в зазор между верхним слоем и второй слой только 0.076mm, так что ширина трассы RF составляет 0,11 мм.

Не уверен, что машина правильно перевела второе предложение, в оригинале "The RF trace is routed on the top layer, and the second layer is the reference ground layer, for the clearance between the top layer and the second layer is only 0.076mm, so the RF trace’s width is 0.11mm."

У меня такой вопрос:
Если взять за основу ТОП слой, где сделана разводка СВЧ части, то сильно ли уйдет от 50-ти Ом входное спротивление, если применить обычную двустороннюю плату из материала FR4 (фольгированный текстолит) толшиной 1,5 мм

[mavstuff]

Очень срочно надо перепрошить модем SIM300DZ, пришлите пожалуйста прошивку и программу для прошивки на е-мейл mav_stuff@bk.ru

Зараннее очень благодарен!

[jump]

Очень срочно надо перепрошить модем SIM300DZ

попробуйте здесь поспрашивать http://www.microchip.com.ua