О пайке, флюсах, "граблях" и сопутствующих технологиях

[RY723]

Пользуюсь только канифолью при пайке. Но всетаки при дальнейшем совершенствовании своих навыков боязнь перед QFN у меня не скоро пройдет...

Одной канифолью - это ошибка. Паяльником можно, а вот феном или инфракрасным - нельзя, всплывёт. QFN можно феном паять, но только с помощью синтетического флюса или паяльной пасты. На канифоли - "всплывёт" при пайке.

А теперь, насчёт страха:
- Волков бояться - в лес не ходить. (нар. мудрость)
- Глаза боятся, а руки делают. (нар. мудрость)
- Главное - ввязаться в драку (тов. Наполеон)

[RY723]

Моем холодной (не тёплой или горячей) водой, сушим плату вертикально при комнатной температуре, без подогрева или дополнительной вентиляции...
Всё...

ВЫВОДЫ:

Если этого достаточно - тогда мыть только в ультразвуковой ванне, иначе под корпусом останется. Если нет ультразвуковой ванны, то тогда лучше водорастворимыми флюсами не пользоваться.

[RY723]

Да, паять 0,5 это не хухры-мухры, я недавно без проблем научился паять своим дубовым паяльником ЭПСН-40 микросхемы с шагом 0,65.

Без нормального инструмента - только ДИП и паять. С этим ничего не поделаешь.

[_guardianangel]

QFN можно феном паять, но только с помощью синтетического флюса или паяльной пасты. На канифоли - "всплывёт" при пайке.

Можно пинцетом или шилом утопить. Но эт тока от безисходности, когда под рукой ничего по приличней нет.

[st_1]

Ага, один раз так запаял процессор.

ДВА с минусом... за пайку...

[st_1]

ВЫВОДЫ:

Если этого достаточно - тогда мыть только в ультразвуковой ванне, иначе под корпусом останется. Если нет ультразвуковой ванны, то тогда лучше водорастворимыми флюсами не пользоваться.

Пользоваться, непользоваться... это дело хозяйское...
Ультразвуком не пользуемся...

[catsgsm]

Технология микроволны это полный бред. Сработает только на новых платах с маской и создаст потенциальные холодные пайки. Припой должен втянуться между двумя нагретыми поверхностями, иначе жиры и окислы создадут прослойку. Если плата не будет эксплуатироваться в тяжелых условиях (автомобиль, мобильный телефон и.т.д.) то разницы нет.
Шаг 0,5 вообше паяется без особых проблем, а вот при 0,4-0,35 уже начинаются проблемы с освещенностью платы, особенно при необходимости исправить ошибки навесным монтажом.
Сколько видел в интернете описаний по методам пайки, столько раз убеждался, что вся она существует лишь для введения в заблуждение и защиты крупных производителей. Начитавшись и насмотревшись никто и никогда уже не создаст самодельное устройство с качественной пайкой, не говоря уже о проблемах ремонта.
Я сам в свое время долго мучался с пайкой мелких деталей. И еслиб мне не показали и не объяснили как это правильно делается, никогда бы сам не догадался. А не увидев процесс вживую, никакое описание да объяснение не помогло.
Для пайки QFN и QFP корпусов всегда желательно иметь отдельное тонкое жало (оно стоит не дороже испорченных микросхем). Паяльник не критичен, лишь бы не перегревал. Хотя я использую Weller. Использование припоя с выжженым флюсом - самый короткий путь к трещинам в пайках. Флюсы характеризуются тремя основными параметрами: необходимостью смывания, создаваемой силой поверхностного натяжения в момент пайки и эффективностью очистки поверхности в нагретом состоянии. Например Multifix можно не смывать даже из высокочастотных частей аппаратуры, а хватает его очень надолго (если не накладывать ведрами).
Припой диаметром 0,25мм очень упрощает работу. Оплетка должна быть с мелкими жилами, например HQ-WICK 0.5mm. Ну и без активатора жала никак не обойтись.
Любая химия для пайки с пометкой ROHS это ЗЛО для вытягивания денег из народа и понижения качества оборудования. Доказательством может служить запрет на использование бессвинцовых технологий в медицинском и военном оборудовании.
Прежде чем запаивать выводы микросхемы скопом, следует отработать способ запайки контактов по одному и научиться вытягивать припой между двумя запаянными контактами таким образом, чтобы гарантированно не оставить соплей под микросхемой.
Все китайские увеличительные линзы - зло.
А вообще намного быстрее получается собирать платы с помощью пасты (даже не пытаясь намазать каждую площадку по отдельности). QFP и QFN запаиваются практически без замыканий при правильной дозировке и точного соблюдения терморежима предписанного производителем пасты (бытовой печки и мультиметра с термодатчиком вполне достаточно). Термодатчик должен мерить температуру на плате, а не в произвольной точке пространства.
Собирать платы с BGA значительно легче чем с QFP и QFN.

Вообще странно, эти корпуса с таким шагом на рынке уже десятилетие, а способы пайки до сих пор в секрете...

[AJScorp]

Offtop

Ага, один раз так запаял процессор. У клиента на ходу включился правый поворотник, заперлась дверь и опустилось стекло. И это в мороз -20.

ДВА с минусом... за пайку...

За пайку может быть, но тут уже искусственным интеллектом попахивает - "Задолбал, паркуемся и вали через окно. Дверь не открою - холодно."
Напоминает третью часть фильма "Жанибек Конорбаев и АрматураБатыр спасают мир".

[kittec]

А можно и вот так напаять. В домашних услоях так не получится - здесь производство надо. http://www.youtube.com/watch?v=Tc6ZZ...eature=related

[Vasiliym86]

Когда был студентом подрабатывал в сервисе, там пользовали канифольный EF-9301. Потом занесло на последних курсах на мелкое производство, там монтажником пользовался классикой ЛТИ, не заметил особой разницы, разве что запах у него другой и EF медь отчищал от коррозии быстро и начисто даже без нагрева, а ЛТИ флюс как флюс, ничего особенного. Теперь в другом сервисе работаю, там сам выбирал себе оборудование и расходники сам покупаю. Чего-то мне EF больше нравится, пайка получается красивая, даже если не стараться
Еще пользую ALPHA 338-T в шприцах для BGA и при монтаже SMT, он липкий такой, микруху в него приляпал и она не убегает никуда. Сравнивать не с чем, расве что с китайским очень дерьмовым подобным флюсом, который высыхает пока ребол делаешь.