Делимся опытом Наступив на грабли - сообщи другим! Обмен опытом разработки и ремонта электронных устройств. |
16.04.2016, 00:18
|
|
Временная регистрация
Регистрация: 12.02.2008
Сообщений: 76
Сказал спасибо: 4
Сказали Спасибо 18 раз(а) в 13 сообщении(ях)
|
Re: Как правильно паять микросхемы с SO, LQFP и другими SMD-корпусами?
PS: фоторезист - это конечно хорошо, но стоит больно дорого, да и УФ контролировать трудно(если самодел). А тут такие же результаты можно получить с меньшими затратами.
|
|
|
|
16.04.2016, 11:39
|
|
Вид на жительство
Регистрация: 11.09.2007
Адрес: Москва
Сообщений: 345
Сказал спасибо: 4
Сказали Спасибо 78 раз(а) в 66 сообщении(ях)
|
Re: Как правильно паять микросхемы с SO, LQFP и другими SMD-корпусами?
Сообщение от a_p19
|
А тут такие же результаты можно получить с меньшими затратами.
|
Бумагу какую использовали? Процес приклейки плохо контролируемый. Да и тонер достаточной толщины получается? В общем прежде чем получить хороший вариант придется потрудиться. А если человеку просто нужна плата и он не собирается печатать их пачками.
|
|
|
|
16.04.2016, 11:45
|
|
Гуру портала
Регистрация: 17.07.2010
Адрес: мурмурляндия
Сообщений: 10,670
Сказал спасибо: 185
Сказали Спасибо 3,183 раз(а) в 2,063 сообщении(ях)
|
Re: Как правильно паять микросхемы с SO, LQFP и другими SMD-корпусами?
Сообщение от a_p19
|
и УФ контролировать трудно
|
чево чево???????
__________________
кагмаподэ магмаподэ
|
|
|
|
16.04.2016, 11:57
|
|
Гуру портала
Регистрация: 20.11.2004
Сообщений: 10,015
Сказал спасибо: 936
Сказали Спасибо 2,269 раз(а) в 1,563 сообщении(ях)
|
Re: Как правильно паять микросхемы с SO, LQFP и другими SMD-корпусами?
a_p19, Полигон просто висит в воздухе. Ну, ну...
__________________
Осторожно , злой кот
|
|
|
|
16.04.2016, 18:09
|
|
Почётный гражданин KAZUS.RU
Регистрация: 13.03.2010
Сообщений: 2,897
Сказал спасибо: 498
Сказали Спасибо 3,061 раз(а) в 1,425 сообщении(ях)
|
Re: Как правильно паять микросхемы с SO, LQFP и другими SMD-корпусами?
Сообщение от dosikus
|
a_p19, Полигон просто висит в воздухе. Ну, ну...
|
Может, там потом переходы делаются на землю другой стороны)
|
|
|
|
16.04.2016, 18:14
|
|
Гуру портала
Регистрация: 20.11.2004
Сообщений: 10,015
Сказал спасибо: 936
Сказали Спасибо 2,269 раз(а) в 1,563 сообщении(ях)
|
Re: Как правильно паять микросхемы с SO, LQFP и другими SMD-корпусами?
AR_Favorit, Под пузом QFN ? На фотках полигон за корпус не выходит...
__________________
Осторожно , злой кот
|
|
|
|
16.04.2016, 19:39
|
|
Почётный гражданин KAZUS.RU
Регистрация: 13.03.2010
Сообщений: 2,897
Сказал спасибо: 498
Сказали Спасибо 3,061 раз(а) в 1,425 сообщении(ях)
|
Re: Как правильно паять микросхемы с SO, LQFP и другими SMD-корпусами?
Кто ж знает, что у автора фоток на уме. Может там отвод тепла важнее нормальной, аккуратной посадки QFN. При желании и прямых руках можно сделать и практически не выступающие перемычки)
|
|
|
Сказали "Спасибо" AR_Favorit
|
|
|
17.04.2016, 02:17
|
|
Временная регистрация
Регистрация: 12.02.2008
Сообщений: 76
Сказал спасибо: 4
Сказали Спасибо 18 раз(а) в 13 сообщении(ях)
|
Re: Как правильно паять микросхемы с SO, LQFP и другими SMD-корпусами?
Сообщение от musa1
|
Бумагу какую использовали? Процес приклейки плохо контролируемый. Да и тонер достаточной толщины получается? В общем прежде чем получить хороший вариант придется потрудиться. А если человеку просто нужна плата и он не собирается печатать их пачками.
|
Бумага обычная офисная, HP по-моему, для достаточной толщины тонера прогоняю два раза(через универсальный лоток(где по одному листу вставлять можно)) : ширину делаю чуть меньше А4 и естественный выгиб сосредотачиваю в одном месте(листа) при обоих прогонах, на фото показано сравнение на просвет одно- и двухпрогонной печати.
|
|
|
|
17.04.2016, 02:32
|
|
Временная регистрация
Регистрация: 12.02.2008
Сообщений: 76
Сказал спасибо: 4
Сказали Спасибо 18 раз(а) в 13 сообщении(ях)
|
Re: Как правильно паять микросхемы с SO, LQFP и другими SMD-корпусами?
Сообщение от dosikus
|
AR_Favorit, Под пузом QFN ? На фотках полигон за корпус не выходит...
|
Покритиковать-то все горазды, можно просто спросить, что за микросхема и почему так, я б ответил, что м/сих это акселерометр аналоговый ADXL335, а сделано так, потому-что в даташите написано: что площадка род пухом ни с чем не соединена, но ещё необходимо размещать на перчатках для обеспечения механической целостности(как и контакты NC).
И вообще, что мешает найти 10-15 минут для того, чтобы попробовать самому? И сообщить о результатах. В конце концов истины определяются экспериментами, а обосрать любую технологию и продукцию много ума не надо.
Я ж не призываю пользоваться только ей и все, но не все могут позволить себе покупать фоторезисты, и пр. дорогостоящие вещи, бывает , что лимитированы средства, а надо еще то и это, а еще и новую пасту паяльную взять, и приходится выбирать.
|
|
|
|
17.04.2016, 02:39
|
|
Временная регистрация
Регистрация: 12.02.2008
Сообщений: 76
Сказал спасибо: 4
Сказали Спасибо 18 раз(а) в 13 сообщении(ях)
|
Re: Как правильно паять микросхемы с SO, LQFP и другими SMD-корпусами?
Сообщение от musa1
|
А если человеку просто нужна плата и он не собирается печатать их пачками.
|
А если человеку просто нужна плата, то я не думаю, что разумнее приобретать фоторезист и транспарент, конструировать УФ облучатель(или тоже покупать), да ещё и по неопытности(или по ошибке в расчетах) пере-или недооблучить и он либо смоется там где не надо или не смоется там, где надо, и в итоге просрать больше времени и в десяток раз больше денег.
Или вы имели ввиду что-то другое?
|
|
|
|
Ваши права в разделе
|
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения
HTML код Выкл.
|
|
|
Часовой пояс GMT +4, время: 19:51.
|
|