Proteus - разводка печатных плат

[Halex07]

Отодвинуть полигон подальше от площадок.

Опять просто продолжу мысль, поскольку эта лесенка обусловлена установленным в стратегии разводки зазором можно поиграться следующими параметрами (см скриншот 3) в посте #917 на предыдущей странице:
Boundary - ширина линии обводки полигона. Если начать увеличивать - лесенка будет выравниваться в прямую.
Clearence - зазор между зоной и проводниками/площадками.
"Ну, и наконец - с трупа" (к/ф Бриллиантовая рука). То бишь накладываем на это место "гипс" - в смысле пустую зону (картинка).

[Someone]

Отодвинуть полигон подальше от площадок.

Не, не вариант, полигон земли покрывает всю плату. Если таких мест немного, его можно модифицировать, делая выемки (добавляя вертексы или удаляя их), и то не во всех случаях. А если возникнет нужда работать с десятком-другим элементов развёрнутых на отличный от кратного 90 градусам угол? Зае.... утомишься в общем. Можно было бы рисовать несколько полигонов, разместив так, чтобы сливались края. Но арес не объединяет полигоны, даже если указать принадлежность одной цепи - если нарисовать полигон, назначить ему GND, а внутри него ещё один в том же слое и ему назначить ту же цепь GND, получим полигон в котором вырез в форме второго полигона и второй полигон внутри первого, хотя оба GND. И они даже релифом не будут соединяться.

Boundary - ширина линии обводки полигона. Если начать увеличивать - лесенка будет выравниваться в прямую.

Не будет. Получим закруглённые ступеньки(они же кочки). И разрывы связи - вон, на рисунке, зелёный растнет появился к земляному выводу микросхемы, да и так, невооруженным глазом видно, что под микросхемой остров появился (хотя галка "супресс исланд" установлена, я ожидал вообще полного исчезновения земли под микросхемой, ан нет. Видимо острова больше некого размера арес не убирает, дискриминация однако ). Толщина границы 40 милс.

Clearence - зазор между зоной и проводниками/площадками.

Это тоже ничего не даёт, лесенка просто приближается к выводам - на втором рисунке видно. Клеранс задан 1 милс.

Реальный вариант - "гипс". Но он в общем-то очевиден, я так и сделал, но опять же, для одного-двух элементов без проблем. А если таих гипсов потребуется десятки ставит... Нудно, утомительно. Причём нельзя сказать, что арес вообще не способен в полигонах делать вырезы прямыми под произвольным углом, вон, дорожка между 8 и 11 выводами микросхемы и далее на вывод резистора - всё в норме.

[Prime]

Есть у ARES одна функция... В контекстном меню компонента - Edit pin... Где можно для двусторонних пинов задать расположение, например, только на слое Bottom или Top, а то и вообще оставить Drill hole.
А часто бывает необходимость быстренько применить это ко всем пинам корпуса... Можно ли так? очень хочется... )))

[Murka-MakMur]

Есть у ARES одна функция...

Есть, работает, можно.

[Halex07]

Есть, работает, можно.

Не-а, все сразу нельзя в хелпе ARES эта опция так и называется Edit Single Pin. Надеюсь, со словом "сингл" знакомы не только знатоки английского, ну уж если кто не знает и лень лезть в словарь - "одиночный".

[Murka-MakMur]

Halex07, Специально проверил и Single Pin можно и все сразу можно

[kittec]

Специально проверил и Single Pin можно и все сразу можно

Так может и лабцентр не знает что так можно.

[Halex07]

и все сразу можно

А можно с этого места поподробней. Итак, задача - корпус DIL08 (1). Щелкаем правой по второй лапе микрухи, выбираем Edit Pin (2) и оставляем его Pad только на нижнем слое фольги (3). Хотелось бы увидеть те же самые три действия и все пады в нижнем слое фольги.

[Murka-MakMur]

А можно с этого места поподробней.

Каюсь, слои не меняются, а геометрию можно.

[dimchik_b]

Уважаемые знатоки! Тыкните меня, пожалуйста, носом в то, как сделать хитрый padstyle в протеусе, такой как во вложении? Причем нижняя сторона там еще более хитрая будет, из 2 половинок?
И еще, кто знает, как сделать экспорт из Корела в Протеус через DXF? Спрашиваю потому, что кореловский DXF Протеус не ест, потому что не видит в нем ни одного слоя. Автокада нет и никогда с ним не работал.