Высокочастотная часть устройства размещение

[bass1981]

Доброго дня.

Вопрос такой на сколько близко можно размещать выходную высокочастотную часть (разъем антенны) к микроконтроллеру?
И хотелось бы рекомендаций по разводке услышать. Не берем сложные случаи когда надо разводить всю высокочастотную часть, а когда надо на плате разместить модуль типа SIM 900 или модульную сборку СС1101(без антенны).
Я так понимаю рекомендации это проводник по толще, покороче от модуля.
Вокруг с обоих сторон полигон земли. Так же с обратной стороны платы полигон земли. Полигон земли размещающийся вокруг проводника соединить с полигоном земли обратной стороны проходными отверстиями.
Частота отверстий ? Диаметр ?

Если например СМД антенна по какой то причине не может быть размещена на той же стороне модуля? Соединять через одно проходное отверстие потолще или через несколько потоньше ?

За ранее спасибо.

[STM32F0]

Так были же презентации по модулям SIM. В том числе и по расположению компонентов.

[akegor]

а когда надо на плате разместить модуль типа SIM 900 или модульную сборку СС1101(без антенны).

Совсем одно и то же. До двух ватт выход и считанные милливатты. Причем, в нутре СИМ900 уже есть контроллер, причем, не кашляет.
Есть же ДШ и апноты, где все пожевано.