Микроконтроллеры, АЦП, память и т.д Темы касающиеся микроконтроллеров разных производителей, памяти, АЦП/ЦАП, периферийных модулей... |
10.04.2007, 12:35
|
|
Прохожий
Регистрация: 06.04.2007
Сообщений: 3
Сказал спасибо: 0
Сказали Спасибо 0 раз(а) в 0 сообщении(ях)
|
помогите с ARES
Как в ARES сделать крупный полигон из проводника, а в нем вырезать отверстие определенного диаметра, причем от края отверстия до меди должно быть расстояние.
Вот фото!!
-- Прилагается рисунок: --
|
|
|
|
10.04.2007, 16:18
|
|
Прописка
Регистрация: 11.06.2005
Сообщений: 266
Сказал спасибо: 9
Сказали Спасибо 13 раз(а) в 12 сообщении(ях)
|
я делаю так - беру инструмент, называемый "Zone placement" (наведешь на него, вылезет подсказка), отмечаю зону, которую нужно залить...В свойствах зоны указываю проводник, к которому она подключена...
А отверстия можно задать с помощью Pad'ов, который можно создать любого размера...Допустим, диаметр отверстия Pad'а установить равным 3 мм, его наружный диаметр 3.1 мм, и поставить на зону...А расстояние от края отверстия до меди задается в свойстве Clearance зоны
|
|
|
|
10.04.2007, 16:45
|
|
Вид на жительство
Регистрация: 03.05.2006
Сообщений: 312
Сказал спасибо: 30
Сказали Спасибо 144 раз(а) в 52 сообщении(ях)
|
Можно так:
Во-первых, создаешь площадку с нужным тебе диаметром сверла. И хоть с какой-нибудь приемлемой по меркам Протеуса медью.
Во-вторых, заливаешь полигон в нужном тебе слое, указав в параметре "clearance" нужное тебе расстояние от меди отверстия до меди полигона. Если этот полигон должен быть соединен с каким-нибудь проводом, указываешь этот провод (Net).
В-третьих, ставишь свою площадку туда, куда тебе надо.
В-четвертых, редактируешь установленную площадку, переводя ее в слой DRILL.
Есть только одна засада (не знаю, с чем это связано): все это будет работать до тех пор, пока ты не добавишь еще одну площадку или компонент. В любом месте. После этого будет как в "Золушке" в полночь - полигон (слой) будет пересчитан/перерисован и все твои очищенные зоны зальются. Снова придется ставить на них площадки с медью и снова придется переводить эти площадки в слой DRILL. Так что операция по переводу в слой DRILL должна быть самой финишной. Но если сделать так - то все работает/сохраняется/хранится.
Ну и есть еще один русский вариант: допустим, тебе нужно отверстие диаметром 3 мм. Ты делаешь площадку под какой-нибудь специфический диаметр сверла (например, 1,28мм). Делаешь ей медь диаметром 2,5мм. Делаешь полигон как сказано выше. Ставишь площадки. В В слой DRILL их не переводишь. Выводишь файл сверловки. А в патрон, про который станок думает, что там сверло 1,28мм, ставишь нужное тебе 3мм. Оно сделает тебе в плате дыру и при этом сожрет медь. Только вот не знаю, что будет сделано в процессе металлизации отверстий...
|
|
|
|
10.04.2007, 16:47
|
|
Прохожий
Регистрация: 06.04.2007
Сообщений: 3
Сказал спасибо: 0
Сказали Спасибо 0 раз(а) в 0 сообщении(ях)
|
Спасибо обязательно попробую, я так и старался сделать может просто немного неправильно.
|
|
|
|
10.04.2007, 16:49
|
|
Прохожий
Регистрация: 06.04.2007
Сообщений: 3
Сказал спасибо: 0
Сказали Спасибо 0 раз(а) в 0 сообщении(ях)
|
Есть только одна засада (не знаю, с чем это связано): все это будет работать до тех пор, пока ты не добавишь еще одну площадку или компонент. В любом месте. После этого будет как в "Золушке" в полночь - полигон (слой) будет пересчитан/перерисован и все твои очищенные зоны зальются. Снова придется ставить на них площадки с медью и снова придется переводить эти площадки в слой DRILL. Так что операция по переводу в слой DRILL должна быть самой финишной. Но если сделать так - то все работает/сохраняется/хранится.[/quote]
да такое было, пытался несколько раз а когда генерировал гербер-файл вообще все исчезало
|
|
|
|
Ваши права в разделе
|
Вы не можете создавать новые темы
Вы не можете отвечать в темах
Вы не можете прикреплять вложения
Вы не можете редактировать свои сообщения
HTML код Выкл.
|
|
|
Часовой пояс GMT +4, время: 13:08.
|
|