|
Поиск Datasheets |
|
1MDL06-050-03 |
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper |
RMT Ltd. |
|
|
1MDL06-050-03 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
1MDL06-050-03 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
0015800701 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid^ Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 70 Circuits, Tin (Sn) Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
AF116F555001-T |
CHIP ANTENNA |
Taiyo Yuden, Inc |
|
26-61-5060 |
3.96mm (.156") Pitch KK Solid Header, Right Angle, with Friction Lock, 6 Circuits, Gold (Au) Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
735D187X0010B2 |
Wet Tantalum Capacitors with Glass to Tantalum Hermetic Seal CECC 30202 Approved |
Vishay Siliconix |
|
26-61-5020 |
3.96mm (.156") Pitch KK Solid Header, Right Angle, with Friction Lock, 2 Circuits, Gold (Au) Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|