 |
Поиск Datasheets |
|
| 73644-1004 |
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position C, 144 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
 |
|
73644-1004 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
73644-1004 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| AFC-E1 |
AC-DC Power Module |
Arch Electronics Corp. |
|
| 25AA160T-I/P |
16K SPI Bus Serial EEPROM |
Microchip Technology |
|
| ARK-4180Y-AS0A1E |
Expandable PCI-104 Performance Solution with -40 ~ 75` C Operating Temperature |
Advantech Co., Ltd. |
|
| 370AP023NF18 |
Submersible Split Shell Cable Sealing Backshell |
Glenair, Inc. |
|
| A-42226-0107 |
2.54mm (.100) Pitch KK^ Header, Breakaway, Right Angle, with Plastic Polarizing Peg, 2 Circuits, Tin (Sn) Plating. with Kinked PC Tails |
Molex Electronics Ltd. |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
