 |
Поиск Datasheets |
|
| 73644-3017 |
2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location A |
Molex Electronics Ltd. |
 |
|
73644-3017 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
73644-3017 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 5015912211 |
0.40mm (.016") Pitch SlimStack Board-to-Board Receptacle, SMT, Dual Row, Vertical Stacking |
Molex Electronics Ltd. |
|
| 25AA320AT-I/P |
32K SPI Bus Serial EEPROM |
Microchip Technology |
|
| 25AA320AT-E/ST |
32K SPI Bus Serial EEPROM |
Microchip Technology |
|
| 370AR024G16 |
Submersible Split Shell Cable Sealing Backshell |
Glenair, Inc. |
|
| 1N1302 |
Silicon Power Rectifiers |
New Jersey Semi-Conductor Products, Inc. |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
