|
Поиск Datasheets |
|
A-70567-0288 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid^ Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 36 Circuits, 0.38lm (15l) Gold, (Au) Selective Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
|
A-70567-0288 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
A-70567-0288 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
507-145-Z225FK |
Micro-D Backshells EMI Split Backshell, Round Cable Entry 507-145 |
Glenair, Inc. |
|
AFS250-QN256ES |
Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
Actel Corporation |
|
10036587-001LF |
SAS RECEPTACLE R/A SMT ASSY |
FCI connector |
|
A-70567-0284 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid^ Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 28 Circuits, 0.38lm (15l) Gold, (Au) Selective Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
380AB019NF12 |
EMI/RFI Non-Environmental Backshell with Strain Relief |
Glenair, Inc. |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|