|
Поиск Datasheets |
|
A-70568-0070 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid^ Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 8 Circuits, 0.76lm (30l) Gold (Au) Selective Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
|
A-70568-0070 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
A-70568-0070 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
380AC105B08 |
EMI/RFI Non-Environmental Backshell with Strain Relief |
Glenair, Inc. |
|
10037402-33002N |
DDR II 240P FBDIMM |
FCI connector |
|
AG-320240A1GIE |
SPECIFICATIONS FOR LCD MODULE |
List of Unclassifed Manufacturers |
|
507-146E25E |
Micro-D Backshells Strain Relief Backshell, Round Cable Entry 507-146 |
Glenair, Inc. |
|
10037402-33103N |
DDR II 240P FBDIMM |
FCI connector |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|