|
Поиск Datasheets |
|
|
AM3TW-4812SH35 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
AM3TW-4812SH35 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
CY7C1370CV25-167AC |
512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture |
Cypress Semiconductor |
|
0737711190 |
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Stacking Header, High Rise Vertical,SMC, Press-Fit, Guide Pin Option, 144 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
|
0736565000 |
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC |
Molex Electronics Ltd. |
|
2-1445084-2 |
VERTICAL THRU HOLE HEADER ASSY, 0.38 MIC GOLD CONTACTS W/PCB PLZN FEATURE, SGL ROW, MICRO MATE-N-LOK |
Tyco Electronics |
|
AX2000-BG896 |
Axcelerator Family FPGAs |
Actel Corporation |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|