 |
Поиск Datasheets |
|
| BGA2022 |
RF Manual 16th edition |
NXP Semiconductors |
 |
|
BGA2022 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
BGA2022 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 2SD2461 |
NPN TRIPLE DIFFUSED TYPE (POWER AMPLIFIER APPLICATIONS) |
Toshiba Semiconductor |
|
| 0878315141 |
2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid Header, Vertical, Through Hole, Shrouded, 4 Circuits, 0.38lm (15l) Gold (Au) Plating, with Center Locking Window, Tube, Lead-free |
Molex Electronics Ltd. |
|
| CY7C433-40JC |
256/512/1K/2K/4K x 9 Asynchronous FIFO |
Cypress Semiconductor |
|
| 140-1018 |
Solder terminal, slotted |
CAMBION Electronic Components |
|
| 21050P40R500JE |
Dividohm^ Vitreous Enamel Adjustable Power |
Ohmite Mfg. Co. |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
