 |
Поиск Datasheets |
|
| 22-03-2031 |
2.54mm (.100) Pitch KK^ Wire-to-Board Header, Single Row, Vertical, 3 Circuits, PA Polyamide Nylon, Tin (Sn) Plating |
Molex Electronics Ltd. |
 |
|
22-03-2031 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
22-03-2031 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 1.5KCD24 |
CELLULAR DIE PACKAGE |
Microsemi Corporation |
|
| 15090452 |
MultiLEDs T13/4 (6mm) BI-Pin 4-Chip-LED |
Chicago Miniature Lamp,inc |
|
| 4211-14 |
Axial Leaded Filter Bead |
API Delevan |
|
| 22-03-2040 |
FEATURES AND SPECIFICATIONS |
List of Unclassifed Manufacturers |
|
| 42172-G1 |
Panel Grounding Clip Crimp Terminal 42172, 16-18 AWG, 301 Stainless Steel, 0.89mm (.035") Panel Thickness, 0.10mm (.004") Dimension F |
Molex Electronics Ltd. |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
