 |
Поиск Datasheets |
|
| 70567-0167 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid^ Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 66 Circuits, 0.76lm (30l) Gold (Au) Selective Plating |
Molex Electronics Ltd. |
 |
|
70567-0167 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
70567-0167 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| HC49USM9-FI2F18-20.000 |
4 Pad Metal Package Quartz Crystal, 4.8 mm x 12.5 mm |
ILSI America LLC |
|
| MJD127 |
PNP (D-PACK FOR SURFACE MOUNT APPLICATIONS) |
Samsung semiconductor |
|
| IDT62LVC162374APA |
3.3V CMOS 16-BIT EDGE TRIGGERED D-TYPE FLIP-FLOP WITH 3-STATE OUTPUTS, 5 VOLT TOLERANT I/O, BUS-HOLD |
Integrated Device Technology |
|
| LR1118L-XX-AB3-D-R |
LOW DROP POSITIVE VOLTAGE REGULATORS |
Unisonic Technologies |
|
| MAATSS0020TR-3000 |
Digital Attenuator, 31 dB, 5-Bit DC - 2.0 GHz |
Tyco Electronics |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
