Полигон - радиатор

parovoZZ · 04.11.2018, 19:45

Есть такой полигон с двух сторон для охлаждения DPAK. Для переноса тепла сделал переходные отверстия. Наобум))) Так вот вопрос - наверняка же есть наработки в этом направлении - кто скажет типовой размер переходного отверстия и параметры сетки?

NewWriter · 04.11.2018, 20:11

Сетка и размеры отверстий определяются требованиями производителя печатной платы. Ознакомьтесь с ними, чтобы не было проблем с минимальным расстоянием между перех.отв. и дорожной или конт.площадкой.
Так же, если переходные будут сделаны методом штифтов-заклепок, то не следует располагать переходные в зоне прилегания радиатора. Да и вообще, не стоит их там располагать, это уменьшает площадь контакта.
Так же, у вас многие переходные очень малого диаметра. Убедитесь, что производитель платы может выполнять такие переходные.

parovoZZ · 04.11.2018, 22:35

Думаю, что на китайских заводиках диаметр переходного вообще не проблема. Тем паче, что это изыдя и диаметр взят по умолчанию (0.3 мм).

zoog · 04.11.2018, 22:44

Имхо просто ставятся наиболее удобные в количестве, достаточном для неухудшения теплопроводности (то есть чтоб суммарная длина окружностей виасов была на уровне периметра радиатора).

mike-y-k · 05.11.2018, 02:49

parovoZZ, таки лучше знать праметры конкретного производства.

Зная диаметр via и заполнение их медью считаем сечение одного и умножив на количество получаем сечение термоинтерфейса по меди. В проекции термопада под корпусом из толщины материала считаем дополнение к сечению термоинтерфейса уже через материал изолятора. Из площади меди на обратной стороны считаем параметры возможного теплоотвода без радиатора. Дальше уже вопрос с TDP целевого чипа и решение о необходимости дополнительного теплоотвода снизу на радиатор.

Yuri222 · 05.11.2018, 10:54

Сообщение от parovoZZ

Думаю, что на китайских заводиках диаметр переходного вообще не проблема

Уверены? Меньше 0,2 сделают реальное отверстие (сквозь плату?)

Не стоит еще забывать - как будет паяться этот DPAK - вручную или автоматом.
Если вручную - то ПО можно налепить прямо на контактной площадке в большом количестве. Если автоматом - ИМХО лучше согласовать с изготовителем. И чтобы отверстия в шаблоне для пасты располагались соотв. образом - иначе есть опасность, что припой утечет в отверстия, и сам корпус останется "на голодном пайке".
Для лучшего теплоотвода можно сделать потолще слой меди - но тогда и ширина проводков/зазоры не получится сделать маленькими.

parovoZZ · 05.11.2018, 13:42

Сообщение от Yuri222

Уверены? Меньше 0,2 сделают реальное отверстие (сквозь плату?)

Зачем мне меньше? Мне и 0.27 мм (0.3 с допуском) хватит.

Сообщение от mike-y-k

Зная диаметр via и заполнение их медью считаем сечение одного и умножив на количество получаем сечение термоинтерфейса по меди. В проекции термопада под корпусом из толщины материала считаем дополнение к сечению термоинтерфейса уже через материал изолятора. Из площади меди на обратной стороны считаем параметры возможного теплоотвода без радиатора. Дальше уже вопрос с TDP целевого чипа и решение о необходимости дополнительного теплоотвода снизу на радиатор.

Наверняка же кто-то проделывал)) Утилизировать надо порядка 2 Вт тепла. Плата расположена вертикально.

Eddy71 · 05.11.2018, 13:59

Не знаю где как, но у китайский производителей плат очень не любят, когда виасы не прикрыты маской еще и на паябельных падах находятся.

Yuri222 · 05.11.2018, 14:01

Сообщение от parovoZZ

2 Вт тепла

Навскидку - как бы от этих 2-х ватт микросхема не отвалилась.
Помнится, в старое время для охлаждения мощных транзисторов УНЧ (без принудительной циркуляции воздуха) была такая примеееерная формула - 20 кв.см. на ватт.
Понятно, что это на то время, для советских транзисторов, питание порой - близко к грани...
Учтите толщину медной фольги - это далеко не полсантиметра алюминиевого радиатора.
Да и надежность с ростом температуры падает экспоненциально.

Я бы однозначно не рассчитывал охладить без радиатора.
Варианты -1. применить импульсник
2. если можно - резистор на входе, пусть лучше он греется.
3. радиатор и элемент в ТО-220 или похожем.

parovoZZ · 05.11.2018, 15:02

Дашик говорит, что сопротивление корпус-плата на минимальном паде составляет 75 K/W. Минимальный пад в дашике не приведен, но судя из дашиков на другие приборы, по размерам чуть больше самого прибора. Получается, что при окружающей температуре в 25 градусов мы получим 100 градусов при потерях на самом приборе 1 Вт?