Diptrace - пакет программ для разработки печатных плат

[alex_t2]

Просто я обычно сам в панель собираю, т.к электроконнект никак не разойдется на резку трафаретов (удобно-ж было бы) придется просить гербера панели.
А так бы все под моим контролем.

[podpalmoi]

Прошу помочь, возникла проблема. Нужно к сети 1 подключить полигон 2. Если сделать это через его свойства (соединить с сетью 1), то он автоматически поглощает полигон 1. Я же хочу их разделить, но оба они должны быть подключены к сети 1. Если указанное стрелкой отверстие добавить в сеть 12, то дип при проверке выдаёт ошибки. Как это реализовать?

[Yuri222]

podpalmoi, первое, что пришло в голову - нарисовать полигон 2 таким образом, чтобы он не сливался с полигоном 1 - т.е. сделать его сложной формы, обтекающей полигон 1 с нужным зазором.

Или - сделать один большой полигон на месте полигонов 1 и 2 и уже в нём - вырез необходимой формы.

[sanya]

Как вариант, окружить полигон 1 барьером трассировки.

[j-Roger]

На полигоне разместить должным образом одну или несколько фигур.
Например, линий. Задать этим фигурам тип "барьер трассировки".



Упс, опередили...

[podpalmoi]

Благодарю. Помог огиб линиями. Это проще, чем рисовать огибающие полигоны. Проблема решена.

[podpalmoi]

Нашёл 2 проблемы.

Если разделить 2 платы отверстиями и залить обе сплошными полигонами с отступом 2,6мм от проводников, Диптрейс почему-то считает эти отверстия проводниками. Было бы удобнее, если можно было бы настраивать отступ полигонов не только от проводников и границ платы, но и от отверстий (которые имеют зону запрета трассировки).


Также нельзя сделать настраиваемый отступ полигонов от проложенных барьеров трассировки, отличный от отступа от проводников. Диптрейс так же считает линии барьеров трассировки проводниками и отступает от них ровно столько, сколько задан отступ от проводников.
Было бы удобнее, если реализовать отдельную возможность отступа полигонов от барьеров трассировки.

В моём случае эти 2 дисфункционала не дают дозалить плату полигонами до разделительных отверстий на расстояние 0,8 мм.
Если такой функционал есть, прошу подсказать, как сие реализовать.

Если производители читают сообщение, предлагаю допилить эти 2 функции в следующих билдах.

[j-Roger]

podpalmoi, можно добавить дополнительные полигоны и настроить их как требуется.

Вот 3 полигона, все соединены с одной сетью.
Группа технологических отверстий окружена барьером трассировки.
Полигоны 1 и 2 имеют отступ от проводников 0.8 мм и горизонтальную штриховку, а также содержат по одному технологическому отверстию.
Полигон 3 имеет отступ от проводников 0.1 мм, сплошную заливку и частично пересекается с полигонами 1 и 2.


Обновляем заливки. Получаем вот такое:


Не оно?

UPD.
Вот тут у группы технологических отверстий уменьшил Keepout и сузил барьер трассировки:

[podpalmoi]

Благодарю, товарищ, я уже так и сделал. Добавочный полигон настроил без отступа от проводников. Однако всё равно это неудобно.
Например я добавил под диодный мост 1мм отверстие для конвекции. На другой стороне платы полигон земли, но место пустое, так как в границе отступов от проводников. И вот мне пришлось экспортировать герберы именно в таком виде - обновить полигон уже нельзя, так как он обогнёт отверстие под диодным мостом. В случае необходимости дальнейшего допиливания платы это создаёт неудобства. В общем надо допиливать прогу.

[Yuri222]

так как он обогнёт отверстие под диодным мостом

присоединить этот полигон и отверстие к одной цепи?