Proteus - разводка печатных плат

[Ramon]

Не верю, что Разработчики Протеуса это (отверстия без металлизации) в свою среду по разводке плат - не заложили. IMHO должно быть это в Протеусе предусмотрено.

Попробуй создать padstack который будет в любом слое использовать самый маленький круглый пятак, например C-20-15, а в свойствах этого padstack укажы нужный тебе диаметра отверстия например 30 (drill hole, можыт быть лобого размера). Результат смотри в 3D visualization.

-- Прилагается рисунок: --

[Modul-x]

Можно сделать так, но по-моему металлизация всеравно останется. А разве она мешает?

-- Прилагается рисунок: --

[Modul-x]

"Одними из главных элементов конструкции печатных плат являются отверстия. Большинство параметров ПП связано именно с размерами этих отверстий, которые могут быть металлизированными и гладкими, а по назначению — монтажными, куда устанавливаются и запаиваются выводы элементов, и переходными (межслойными), обеспечивающими только электрические соединения между слоями платы. Металлизированные монтажные отверстия являются одновременно переходными отверстиями. Кроме того, на печатных платах обычно присутствует некоторое количество неметаллизированных конструкционных отверстий, служащих для фиксации компонентов, крепления печатных плат к несущим элементам конструкций и других целей. Эти отверстия чаще всего бывают гладкими, без контактных площадок и металлизации. Однако нередко крепежные отверстия с целью удешевления производства выполняются одновременно с монтажными (по той же технологии), поэтому в них присутствует внутренняя металлизация, но отсутствуют контактные площадки.

С конструктивной точки зрения металлизация крепежных отверстий не влияет на качественные параметры печатной платы, кроме того, в некоторых случаях эти отверстия служат дополнительным соединением слоя (или цепей) «земля» с элементами несущих конструкций."

И не загоняйтесь.

[Sincler]

2 Ramon: Не даёт v7.2.SP2 сделать "сверло" больше чем "диаметр" "Ругаетси"

Работает только вариант предложенный Modul-x.

[vldemar]

А можно и так

-- Прилагается рисунок: --

[Ramon]

2 Ramon: Не даёт v7.2.SP2 сделать "сверло" больше чем "диаметр" "Ругаетси"

Работает только вариант предложенный Modul-x.

Proteus7.5 SP3

-- Прилагается рисунок: --

[Ramon]

Нашол временное решение своей проблемы (см.рис.) . Но это ИМХО костыль. Возникает вопрос почему протеус настойчиво пытается проводить дорожки там где есть отверстия и односторонние площадки(см. мои посты выше).Если в Layers площадки стоит bootom или top (когда Drill hole или ALL все нормально) протеус напроч забывает о наличии там отверстия и ведет дорожку поверх хотя и указивает на ошибку. Есть подозрение что о наличии там отверстия протеус несообщает ELECTRE и она ложыт там дорожку. Возможно я неправильно создал корпус или это глюк или нужно в свойствах площадки чтото поменят? Ребята помогите, подскажите что делаю неправильно.

-- Прилагается рисунок: --

[Modul-x]

"(когда Drill hole или ALL все нормально)"

Ну и че ты паришься? Переделай корпус, сделай для всех выводов слой ALL. Если тебе уж так хочется, что б внутренние выводв были на нижнем слое, то после разводки возьми нужный пятак, выбери нижний слой и наложи на нужные выводы новые пятаки. Они автоматически заменятся.

[Ramon]

"(когда Drill hole или ALL все нормально)"

Ну и че ты паришься? Переделай корпус, сделай для всех выводов слой ALL. Если тебе уж так хочется, что б внутренние выводв были на нижнем слое, то после разводки возьми нужный пятак, выбери нижний слой и наложи на нужные выводы новые пятаки. Они автоматически заменятся.

Проблема в том что внутренние выводи должны быть на нижнем слое ДО разводки а не после, чтоб протеус водил к ним дорожки по НИЖНЕМУ слою. Если протеус для этих выводов подведет дорожки по верхнему слою я их потом фиг припаяю(на рисунке пример, в реальной схеме все выводи необходимо развести).
ЗЫ. Плата будет изготавливатся в единичном (или 3-4шт ) экземпляре, в домашних условыях и о метализации отверстий можно забыть.

[Modul-x]

Ну, ты, барин, и задачки задаешь...
Тогда в стратегиях задай разводку только в нижнем слое, поэкспериментируй с шагом трассировки. Ну, а что не разведется - сделаешь перемычки сверху.