Реклама на сайте English version  DatasheetsDatasheets

KAZUS.RU - Электронный портал. Принципиальные схемы, Datasheets, Форум по электронике

Новости электроники Новости Литература, электронные книги Литература Документация, даташиты Документация Поиск даташитов (datasheets)Поиск PDF
  От производителей
Новости поставщиков
В мире электроники

  Сборник статей
Электронные книги
FAQ по электронике

  Datasheets
Поиск SMD
Он-лайн справочник

Принципиальные схемы Схемы Каталоги программ, сайтов Каталоги Общение, форум Общение Ваш аккаунтАккаунт
  Каталог схем
Избранные схемы
FAQ по электронике
  Программы
Каталог сайтов
Производители электроники
  Форумы по электронике
Удаленная работа
Помощь проекту

Технологическая служба ROHM приняла решение о замене материала металлизации выводов микросхем


Технологической службой ROHM принято решение о замене материала металлизации выводов микросхем для всех типов корпусов, кроме корпусов CSP и BGA.

До 1 декабря 2007 года состав слоя металлизации будет оставаться прежним - медь-олово (Sn-2%Cu).

После 1 декабря металлизация выводов будет выполняться оловом - Sn (100%).


Источник: compel.ru | Дата публикации: 16/11/2007

Предыдущая новость: Компания STMicroelectronics анонсировала два новых семейства интерфейс-контроллеров STHS4257 и STHS237x для передачи питания посредством Ethernet Следующая новость: DS2784 - ИС измерителя остаточной емкости заряда литиевого источника со встроенным блоком SHA-шифрования

Реклама на сайте


Последние новости    Новости электронной индустрии в формате RSS

[06/02/2019] Конференция в МГТУ им. Баумана «Технологии разработки и отладки сложных технических систем» 2019

[09/05/2018] Грандиозная майская распродажа на Gearbest!

[16/05/2017] С 15 по 17 мая в магазине Gearbest проходит грандиозный флэшсейл

[10/05/2017] Так что же такое Спиннер?

[05/12/2016] Новый Год и Рождество с GearBest!

[29/09/2016] Всемирный День Интернета на GearBest

Читать все новости >>


© 2003—2020 «KAZUS.RU - Электронный портал»