|
Поиск Datasheets |
|
35572-1000 |
2.50mm (.098") Pitch Wire-to-Wire and Wire-to-Board Housing, Positive Lock, Nylon 6/6 Material, 10 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
|
|
35572-1000 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
35572-1000 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
0010012079-ND |
2.54mm (.100") Pitch KK^ Crimp Terminal Housing, High Pressure, 1 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
|
1945-18J |
Molded Unshielded RF Coils |
API Delevan |
|
256FBGA |
32-bit ARM7TDMI RISC static CMOS CPU core |
Hynix Semiconductor |
|
35572-1002 |
2.50mm (.098") Pitch Wire-to-Wire and Wire-to-Board Housing, Positive Lock, Nylon |
Molex Electronics Ltd. |
|
256LBGA |
256 LBGA/LBGN PACKAGE OUTLINE |
SMSC Corporation |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|