|
Поиск Datasheets |
|
1MD04-010-05 |
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper |
RMT Ltd. |
|
|
1MD04-010-05 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
1MD04-010-05 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
26-48-1171 |
3.96mm (.156") Pitch KK^ Header, Breakaway, Vertical, 17 Circuits, Tin (Sn) Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
500T012J25H |
Qwik-Ty Strain Relief Backshell |
Glenair, Inc. |
|
0015477658 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid^ Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 58 Circuits, 0.38lm (15l) Gold (Au) Selective Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
1.5SMC20A |
1500W Surface Mount Transient Voltage Suppressor |
Weitron Technology |
|
1MD04-019-10 |
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper |
RMT Ltd. |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|