 |
Поиск Datasheets |
|
| 501190-4029 |
1.0 WIRE TO BOARD CONN. WAFER ASSY (2-ROW S/T) -LEAD FREE- |
Molex Electronics Ltd. |
 |
|
501190-4029 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
501190-4029 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 37047-0001 |
Thermal Acoustic Products |
Molex Electronics Ltd. |
|
| A-42225-0065 |
2.54mm (.100) Pitch KK^ Header, Breakaway, Vertical, with Polarizing Wall, 30 Circuits, 0.38lm (15l) Gold (Au) Selective Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
| 25AA080C-I/MS |
8K SPI Bus Serial EEPROM |
Microchip Technology |
|
| 5000 |
Dual-Core Intel Xeon Processor |
Intel Corporation |
|
| 1.5SMC400A |
SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR |
MDE Semiconductor, Inc. |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
