 |
Поиск Datasheets |
|
| 501331-0209 |
1.0 WIRE TO BOARD CONN. WAFER ASSY (1-ROW S/T) 2-5CKT |
Molex Electronics Ltd. |
 |
|
501331-0209 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
501331-0209 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 001591-6100 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid^ Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs |
Molex Electronics Ltd. |
|
| AF70N02DA |
N-Channel Enhancement Mode Power MOSFET |
Anachip Corp |
|
| 370AA006M08 |
Splash-Proof Cable Sealing Backshell |
Glenair, Inc. |
|
| AF816F1575S1-T |
CHIP ANTENNA |
Taiyo Yuden, Inc |
|
| 25AA160A-E/ST |
16K SPI Bus Serial EEPROM |
Microchip Technology |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
