|
Поиск Datasheets |
|
73642-0200 |
2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit, Open End, 72 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
|
|
73642-0200 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
73642-0200 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
370AB006B10 |
Splash-Proof Cable Sealing Backshell |
Glenair, Inc. |
|
25AA160B-I/STG |
16K SPI Bus Serial EEPROM |
Microchip Technology |
|
AF9926NSA |
N-Channel Enhancement Mode Power MOSFET |
Anachip Corp |
|
501503B00100 |
For use with TO-3 packages |
Aavid Thermalloy, LLC |
|
1N1188A |
35,40,and 60 Amp Power Silicon Rectifier Diodes |
International Rectifier |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|