 |
Поиск Datasheets |
|
| 73642-1200 |
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit,Open End, 144 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
 |
|
73642-1200 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
73642-1200 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 1MDL06-068-03 |
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper |
RMT Ltd. |
|
| 25AA160BT-I/MSG |
16K SPI Bus Serial EEPROM |
Microchip Technology |
|
| 501527-0430 |
0.40mm (.016") Pitch SlimStack Board-to-Board Receptacle, SMT, Dual Row,Vertical, 1.30mm (.051") Stacking Height |
Molex Electronics Ltd. |
|
| ARK-2150L-D7A1E |
Intel^ 3rd Generation Core i3-3217UE/i7-3517UE High Performance Fanless Embedded Box PC |
Advantech Co., Ltd. |
|
| AF816N5550S1-T |
CHIP ANTENNA |
Taiyo Yuden, Inc |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
