|
Поиск Datasheets |
|
73642-3209 |
2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit, Open End, 144 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
|
|
73642-3209 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
73642-3209 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
25AA160B-I/P |
16K SPI Bus Serial EEPROM |
Microchip Technology |
|
50147-8000 |
2.50mm (.098") Pitch Splash Proof Wire-to-Wire Systems |
Molex Electronics Ltd. |
|
1N1198 |
SILICON POWER RECTIFIER |
Microsemi Corporation |
|
25AA160B-I/SNG |
16K SPI Bus Serial EEPROM |
Microchip Technology |
|
1MDL06-052-07AN25 |
Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper |
RMT Ltd. |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|