 |
Поиск Datasheets |
|
| 73644-00209 |
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position E, 72 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
 |
|
73644-00209 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
73644-00209 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| 25AA160DT-E/ST |
16K SPI Bus Serial EEPROM |
Microchip Technology |
|
| 1.5SMC56A |
Surface Mount Transient Voltage Suppressors Peak Pulse Power 1500W Breakdown Voltage 6.8 to 550V |
GOOD-ARK Electronics |
|
| 370AP023G10 |
Submersible Split Shell Cable Sealing Backshell |
Glenair, Inc. |
|
| 370AP023M14 |
Submersible Split Shell Cable Sealing Backshell |
Glenair, Inc. |
|
| 501568-1207 |
1.00mm (.039") Pitch Pico-Clasp Wire-to-Board Header |
Molex Electronics Ltd. |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
