 |
Поиск Datasheets |
|
| 73644-2202 |
2.00mm (.079) Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position B, 72 Circuits |
Molex Electronics Ltd. |
 |
|
73644-2202 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
73644-2202 и другие |
|
| Компонент | Описание | Производитель | PDF |
| ARK-VH200 |
High Performance Intel^ Atom Fanless Mobile DVR Solution |
Advantech Co., Ltd. |
|
| 0015910300 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid^ Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 30 Circuits, 0.38lm (15l) Gold (Au) Selective Plating |
Molex Electronics Ltd. |
|
| 1N1341B |
Rectifiers |
New Jersey Semi-Conductor Products, Inc. |
|
| 1N1343B |
SILICON POWER RECTIFIER |
Microsemi Corporation |
|
| 370AR023M12 |
Submersible Split Shell Cable Sealing Backshell |
Glenair, Inc. |
|
|  |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|
|
