|
Поиск Datasheets |
|
370AR024C08 |
Submersible Split Shell Cable Sealing Backshell |
Glenair, Inc. |
|
|
370AR024C08 Datasheet
|
|
|
|
Постоянная ссылка на эту страницу |
|
|
370AR024C08 и другие |
|
Компонент | Описание | Производитель | PDF |
73644-3004 |
2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location B |
Molex Electronics Ltd. |
|
370AR023NF12 |
Submersible Split Shell Cable Sealing Backshell |
Glenair, Inc. |
|
A-42226-0170 |
2.54mm (.100) Pitch KK^ Header, Breakaway, Right Angle, with Plastic Polarizing Peg, 30 Circuits, 0.38lm (15l) Gold (Au) Selective Plating, with Kinked PC Tails |
Molex Electronics Ltd. |
|
AFC20_12 |
AC-DC Power Module |
Arch Electronics Corp. |
|
1.5SMC6.8A-E3/57T |
Surface Mount TRANSZORB^ Transient Voltage Suppressors |
Vishay Siliconix |
|
| |
|
Datasheet's на KAZUS.RU |
|
• 10.000.000 компонентов
• 300.000 поисковых запросов
• 500.000 закачек PDF в месяц
• 700.000 пользователей
|
|
Реклама на сайте |
|
|
|
|
|